中关村在线消息：11月8日下午两点半，联发科举行旗舰芯片天玑9200新品发布会。

其具体的规格为：天玑9200采用了台积电第二代 4nm 工艺； CPU为3.05GHz Cortex-X3 超大核 + 3x2.85GHz A715+4x1.8GHz A510，8MB 三级缓存+6MB 系统缓存； GPU为Immortalis-G715 MC11。

联发科天玑 9200 CPU 部分 GeekBench 5 单核性能提升 12%，多核性能提升 10%，散热能力提升 10%，温升时间延缓 4 倍；相同性能下功耗降低最高 25%、日常使用场景最多省 70%；没有 A710，只支持纯 64 位应用。

联发科天玑 9200 搭载 Immortalis-G715 MC11，2 倍浮点运算输出能力，支持移动端硬件光线追踪，对比天玑 9000，GFXBench 曼哈顿 3.0 性能提升 32%，功耗降低 41%，《王者荣耀》120fps 极致画质，功耗平均降低 21%，最多省 610mAh（56%），《暗区突围》首发移动硬件光追。