音响界黑马:华为Sound X无线音箱与Bose SoundLink Revolve+音质测试

华为开始进军发烧音响领域,与全球TOP3专业音响品牌法国帝瓦雷合作,联合设计新品无线音箱HUAWEI Sound X。传统用户终于不再需要去究竟音源、功放、音箱、线材、听音环境等诸多专HiFi系统的专业知识,只需要将手机与HUAWEI Sound X碰一碰即可享受Hi-Res级别的高保真音乐。

华为一直擅长与不同领域的一流厂家合作,最为大众熟知的是与相机界赫赫有名的德国厂家徕卡合作,从此华为手机拍照屡次夺得业界专业权威的DXOMARK手机拍照第一水平,甚至颠覆了传统相机行业,让笨重的相机不再成为出游的标配,也正式让用户摆脱了相机镜头繁琐的选择过程,一部华为手机P40 Pro让拍好照片变得如此轻松简单。成功联合推出成功产品的厂家还有德国保时捷、德国卡赫、美国A.O.史密斯、美国潘通等等,让我更加期待拥有法国帝瓦雷基因的无线音箱新品HUAWEI Sound X的表现。

选择的理由:

1、与帝瓦雷联合设计

帝瓦雷属于法国奢华品牌,品牌调性媲美手表界的欧米茄、汽车界的特斯拉。拥有ADH(模拟数字混合放大技术) 、DAC(数字模拟转换器) 、SAM®(扬声器有源匹配) 、 HBI(心跳式低频爆炸技术)、ACE(高效球体引擎) 等众多项全新技术,迄今为止,帝瓦雷是巴黎歌剧院第一也是唯一的品牌入驻。

帝瓦雷专利技术:SAM® 和Push-Push

众所周知,帝瓦雷是音响业界的低音之王,HUAWEI Sound X拥有帝瓦雷SAM®低音增强算法 & Push-Push对称设计。跟帝瓦雷共同定制的双低音炮,拥有60W低音功率,是HomePod两倍低音峰值功率,加上6个8W高频喇叭,HUAWEI Sound X总功率达到108W,瞬时峰值功率为144W。HUAWEI Sound X低音炮采用稀土钕铁强磁,比普通铁氧体磁感应强度大2倍。其21mm音圈比普通音箱12mm音圈精准控制不拖沓。同时跑道行震膜气孔,比圆形震膜气孔,低频运动更低噪音。拥有帝瓦雷的先进工艺,振膜振幅最大达到20mm,带来澎湃的低音效果,透过跑道形开孔,视觉可见明显振幅。

HUAWEI Sound X采用帝瓦雷SAM®原声重现技术,属于低音增强技术,音圈电流精准控制,防止音圈烧毁,提供20mm大冲程保护。在振膜失真进行补偿,低音下潜到40Hz不失真(没有SAM®算法就无法下潜到40Hz),从而用户听到的声音与在现场效果几乎相同。同时,SAM®技术作为帝瓦雷的一项独占专利技术,在HiFi界也享有盛誉的。

HUAWEI Sound X采用帝瓦雷Push-Push对称式声学平衡设计,声压级高达93dB,比homepod高两倍。双低音炮音量4倍于同档位音箱,背波抵消让HUAWEI Sound X放在桌面上播放更平稳,音质更纯正。相同声压,普通音箱的桌面震动是HUAWEI Sound X的8倍到16倍。提升声压至普通音箱的4倍以上时,HUAWEI Sound X依旧平静如水,无明显震动。

HUAWEI Sound X在帝瓦雷SAM®技术与帝瓦雷Push-Push结构的加持下,兼具高保真与平稳无噪,在提升音箱音质上取得了新的业界突破。

3、Hi-Res认证

HUAWEI Sound X是华为首个获得Hi-Res认证无线音箱,播放Hi-Res无损音质,高频延展至40kHz,高音细节更丰富,更接近原声,更真实自然。证明HUAWEI Sound X不光拥有帝瓦雷级别的震撼低音,还拥有Hi-Res认证高品质高音能力。

Hi-Res全称为High Resolution Audio,又称为高解析音频,是索尼提出并几乎是目前最高的音质标准,由JAS(日本音频协会)和CEA(消费电子协会)制定的高品质音频产品设计标准。Hi-Res能还原出更接近原始录音品质的音乐,超越CD音质,Hi-Res包含音频信息量最高可达CD音频的6.5倍、MP3音频的35倍,使你拥有录音室及音乐厅现场般的体验。正是因为Hi-Res能够带来超越CD级别的音质,所以“Hi-Res”这个小金标被音乐发烧友奉为好音质的公认标准。

外观对比

左为HUAWEI Sound X,右边为Bose SoundLink Revolve+。

正面:HUAWEI Sound X外形跟HomePod相似全对称美学设计,但也存在大量不同的设计元素,首先表面有反光率非常高的镀膜,属于NCVM不导电真空镀膜工艺,增加其视觉上的金属质感,同时绝缘,好处是不会影响无线信号传输。HUAWEI Sound X上方可以看到一个很小的NFC标志,使用手机碰一碰,即可连接使用。HUAWEI Sound X底部高光纤维一体式包覆设计,让底部的6个8W全频喇叭的声音自由穿透,同时还能防喷溅防污渍。HUAWEI Sound X边缘的曲面在设计上称为G3曲率相切连续,相对G1相切连续和G2曲率连续,显得更温润而饱满。值得一提的是HUAWEI Sound X精美外观设计获得2020年iF设计奖。

而Bose SoundLink Revolve+正面采用磨砂手感的金属机身,上窄下宽的圆筒状设计,加上提手像一个大水壶。机身下半部分是360度均匀而密集的穿孔设计,底部和顶部都是亲肤质橡胶,但黑色版本底部和顶部的亲肤橡胶非常容易脏,使用一天已经存在划痕、沾灰尘、手汗痕迹等大量使用痕迹、需要用湿纸巾擦拭,清洁较为麻烦,如果是有洁癖的你,这款并不适合。

侧面:HUAWEI Sound X侧面最为突出的设计特征使用挖孔设计,让金色的低音喇叭暴露出来,属于跑道式开孔,兼顾视觉冲击和整体美学,出音效率与结构强度的完美结合,低音喇叭与腔体完全密封,做好防尘保护。而Bose SoundLink Revolve+侧面看到一个小提手,布料材质,不容易打滑,提手旋转范围在270°左右,可轻松转到音箱另一边。

顶部:HUAWEI Sound X设计灵感来源于维也纳音乐金色大厅的穹顶,隐喻古老的音乐文化跟HUAWEI Sound X现代设计相结合,顶部的触控键由激光雕刻而成,四个按键分别是音量加减、关闭麦克风,多功能按键。

HUAWEI Sound X使用顶部RGB幻彩流光设计。而Bose SoundLink Revolve+顶部大量操控按键。按键都有圆形的浅凹坑,按钮分别有电源键、蓝牙键、输入切换键、音量加减键、多功能键。电源键,还有电源指示灯、蓝牙指示灯、信号切换指示灯。

特色设计:

HUAWEI Sound X用户体验:

帝瓦雷60W双低音炮,采用永磁钕硼稀土材料,重约3.5kg,并在帝瓦雷SAM®低音增强技术和 Push-Push振动平衡设计加持下,声压级高达93dB。低频下潜更深,低音下潜至40Hz,同时振膜振幅高达20mm,在享受澎湃低音的同时,透过跑道式挖孔设计,还将带来低音效果的视觉冲击。亦可轻易组建双音箱立体声模式,加倍震撼,带来电影院级别身临其境。

一碰传音真得非常方便,任何时候手机轻轻一碰音箱NFC图标,即可无缝连接。还支持手势操作,手掌一盖音箱顶部立马静音,再一盖立马恢复,而且顶部RGB幻彩光圈显示范围可以一目了然知道目前音量,便于调节。所有操作都是触摸发光按钮进行,即使手有脏污,也能一触即亮,老人小孩都轻易操作。

Bose SoundLink Revolve+用户体验:

1、布艺提手,仅0.9公斤重方便携带外出,且内置充电电池,续航超过10小时。

2、支持有线输入,提供3.5mm音频接口,还可免驱动作为USB电脑音箱。

3、IPX4级防水,能长时间抵御意外水溅,适用泳池边、厨房水槽旁、阴雨天户外。

4、通过按住顶部多功能按钮使用手机Siri或Google Assistant 语音输入功能。

音质对比:

试听曲目:

《Hotel California》

《Old Town Rosd(Remix)》

《Bass(Original Mix)》

《Hey Hey Hey(Original Mix)》

《Man on a Mission》

《Teeth》

《Body Shots》

《tonight》

《Royals》

《Mmmm》

《In The End(Mellen Gi Remix)》

《Hummel Gets the Rockets》

以上歌曲反复试听,HUAWEI Sound X明显比Bose SoundLink Revolve+听感更为优秀。HUAWEI Sound X三频均衡,频响范围40Hz-40KHz,无论低音中音高音都全覆盖了,其中中频超毒,解析力优秀,细节该有都有,歌者每个咬字发声和尾音,都处理得恰到好处,很细腻,细节满满。

高频部分很自然,高音比Bose SoundLink Revolve+更透,高音表现差距明显,高频延展至40kHz,获得索尼Hi-Res金标认证实至名归。低音部分,跟帝瓦雷合作,让低频部分非常震撼,低音表现明显优于Bose SoundLink Revolve+,低频下潜更深,音质表现更沉,最大声压达93dB,更澎湃震撼,低频响应更快,低音的弥漫性很好,空间感很大,有点家庭影院的感觉,空间感很足。华为工程师调音水评很高,调音非常成熟,耐听,全频段结象优秀,声音宽松自然,层次丰富,声场够大,不偏科,哪怕是乐器声都能轻松应对。

总结:

毫无疑问,在对比同价位Bose SoundLink Revolve+后,与帝瓦雷联合设计的HUAWEI Sound X更为优秀,还获得Hi-Res金标认证,高频达到40kHz水平,丰富地还原高频细节。采用帝瓦雷专利SAM®低音增强算法 & Push-Push对称设计60W低音炮,低音下潜至40Hz,声压级高达93dB,带来更深、更真实的低频下潜体验。低音炮位置跑道式开孔设计,让振膜20mm振幅,一览无遗,不仅好声音,还能带来视觉震撼的冲击。机身采用NCVM不导电真空镀膜工艺,顶部的触控键由激光雕刻而成,底部采用了高光纤维一体式包覆设计,兼顾出声效率、结构防尘以及不影响无线信号传输,还获得2020 iF设计奖。HUAWEI Sound X真的棒极了,笔者现在每天醒来,手机一碰即音,让帝瓦雷低音效果唤醒全身细胞,迎接每天工作挑战。

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