英伟达下一代 AI 芯片 Rubin 官宣，2026 年下半年推出

#英伟达Rubin芯片# 英伟达一直以科学家的名字为其架构命名，这种命名方式已成为英伟达文化的一部分。这一次，英伟达延续了这一惯例，将下一代 AI 芯片平台命名为「Vera Rubin」，以纪念美国著名天文学家薇拉·鲁宾（Vera Rubin）。

黄仁勋表示，Rubin 的性能将达到 Hopper 的 900 倍，而 Blackwell 相较 Hopper 已实现了 68 倍的提升。

其中，Vera Rubin NVL144 预计将在 2026 年下半年发布。参数信息省流不看版：

· 3.6 EF FP4 Inference：在进行 FP4 精度的推理任务时，能够达到 3.6 ExaFLOPS（每秒百亿亿次浮点运算）。

· 1.2 EF FP8 Training：在进行 FP8 精度的训练任务时，性能为 1.2 ExaFLOPS。

· 3.3X GB300 NVL72：与 GB300 NVL72 相比，性能提升了 3.3 倍。

· 13 TB/s HBM4：配备了 HBM4，带宽为 13TB/s。

· 75 TB Fast Memory：拥有 75 TB 的快速内存，是前代的 1.6 倍。

· 260 TB/s NVLink6：支持 NVLink 6，带宽为 260 TB/s，是前代的 2 倍。

· 28.8 TB/s CX9：支持 CX9，带宽为 28.8 TB/s，是前代的 2 倍。

标准版 Rubin 将配备 HBM4，性能比当前的 Hopper H100 芯片大幅提升。

Rubin 引入名为 Grace CPU 的继任者——Veru，包含 88 个定制的 Arm 核心，每个核心支持 176 个线程，并通过 NVLink-C2C 实现 1.8 TB/s 的高带宽连接。

英伟达表示，定制的 Vera 设计将比去年 Grace Blackwell 芯片中使用的 CPU 速度提升一倍。

与 Vera CPU 搭配时，Rubin 在推理任务中的算力可达 50 petaflops，是 Blackwell 20 petaflops 的两倍以上。此外，Rubin 还支持高达 288GB 的 HBM4 内存，这也是 AI 开发者关注的核心规格之一。

实际上，Rubin 由两个 GPU 组成，而这一设计理念与当前市场上的 Blackwell GPU 类似——后者也是通过将两个独立芯片组装为一个整体运行。