随着苹果和高通的和解，苹果在下一代iPhone中搭载来自高通的5G基带芯片基本上已经是板上钉钉的事情了。

而目前最新的消息显示，苹果至少要在未来四年内采购来自高通的基带产品。

这一消息来自美国国际贸易委员会（ITC）公布的文件，文件中包含苹果和高通和解协议的部分内容。虽然关键的价格部分被隐藏了，但有用信息还是不少。

协议规定，苹果至少要在未来4年购买高通的5G基带。其中，2020年6月1日到2021年5月31日使用X55基带，2021年6月1日到2022年5月31日使用X60，2022年6月1日到2024年5月31日使用X65或者X70。

目前高通最新的基带是X55，X60/65/70应该是未来的产品代号，这意味着未来几代iPhone也会同步采用高通的最新基带，而不是和此前一样一代产品可能会用两年。

当然，外媒分析此举可能并不影响苹果自家的基带研发工作。受限研发基带并不是一朝一夕的事情，苹果还需要一定的时间去积累。

另一方面，协议似乎并没有规定全部采用高通基带，如果苹果自研基带成功，只需在一部分产品中搭载高通基带即可。