金融界 2025 年 4 月 26 日消息，国家知识产权局信息显示，江西乾照光电有限公司申请一项名为“一种倒装 Mini-LED 芯片及其制备方法、照明设备”的专利，公开号 CN119866117A，申请日期为 2025 年 1 月。

专利摘要显示，本发明提供了一种倒装 Mini‑LED 芯片及其制备方法、照明设备，涉及半导体技术领域。该倒装 Mini‑LED 芯片在芯粒结构的周围形成包裹芯粒结构设置的第一 DBR 层，实现了对 N 型半导体层等膜层的保护，以使在制备芯粒结构的过程中可以去掉 DE 深刻蚀这一道工序，进而实现提高倒装 Mini‑LED 芯片发光效率、降低芯片尺寸以及提高使用寿命的目的。并且所述第一 DBR 层暴露出所述第一焊盘的部分表面以及所述第二焊盘的部分表面，保证该倒装 Mini‑LED 芯片可以与外部组件实现正常的电连接，并不影响倒装 Mini‑LED 芯片的使用。

天眼查资料显示，江西乾照光电有限公司，成立于2017年，位于南昌市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，江西乾照光电有限公司参与招投标项目40次，专利信息109条，此外企业还拥有行政许可55个。