近日，卓胜微(300782)发布定增预案公告，计划通过向不超过35名特定对象发行A股股票的方式募资不超过35亿元。本次拟募集资金将主要用于射频芯片制造扩产项目，以满足市场集成化、模组化、定制化需求，进一步完善公司在高端射频芯片领域的产业生态布局。

据统计，在市场回暖和“并购六条”等政策加持下，2025年以来即有13家公司实施定增，合计募资金额797.84亿元，其中创业板有2家，合计募资176.83亿元，定增市场企稳回暖。

在国内射频芯片市场中低端领域充分竞争的背景下，“价格战”成为主要竞争策略，企业普遍面临价格承压与业绩下滑的挑战。对于射频芯片企业而言，如何提升市场占有率，并且通过持续迭代技术推出更高性能和性价比的产品，从而提高竞争力、降低成本并改善盈利水平，将成为一项重要考验。

当前国内射频前端企业仍以Fabless模式为主，相较国际领先企业普遍采用的IDM模式（设计、制造、封测一体化），较难实现生产工艺的特色化与定制化，也很难满足高端产品设计研发对先进生产工艺的需求。而随着国产替代在高端领域的逐步深入，卓胜微作为国内射频行业龙头公司，率先搭建射频芯片特色工艺产线，依托自建产线，深耕技术工艺研发，发挥快速产品迭代优势，已初步满足了客户对高端定制化产品的需求。随着终端客户对卓胜微高端射频产品的需求日益旺盛，公司亟需扩充产能瓶颈。

随着通信技术不断迭代，射频芯片作为核心组件，市场需求持续攀升，射频前端的模组化及高端定制化技术趋势不仅成为射频企业的重要机遇，而且也具有重要的国家战略意义。

目前全球射频前端芯片市场集中度较高，国内自给率仍然较低，根据Yole数据，2022 年 Broadcom、Qualcomm、Qorvo、Skyworks、Murata 合计占据了约 80%的全球市场份额。公司

重点布局的射频前端芯片及模组产品是集成电路产业中的核心领域，是通信技术代际更替的关键驱动，是中国攻克集成电路“卡脖子”问题并实现在产业链高端领域快速布局的重要突破口。在当前不确定的国际局势下，实现射频芯片产业核心技术和关键环节自主可控，刻不容缓。

在此背景下，卓胜微本次定增募资进行扩产。卓胜微此次募资扩建的射频芯片产线可实现设计研发与工艺制造的紧密联动，加速产品迭代，打造竞争壁垒，加速追赶并缩小与国际厂商之间的技术差距，提高高端射频模组的国产化程度，推动我国射频前端芯片产业生态的完善。

作为国内射频芯片领域的领军企业，卓胜微已初步实现由Fabless向Fab-Lite模式的战略转型，积极寻求在工艺定制化、研发效率及产业链自主性等方面的突破，加速推进芯卓产业化的战略布局。

伴随智能终端轻量化、多元化的变化趋势，射频前端芯片逐渐向模块化、集成化的方向演进。而高端定制化的射频模组一方面研发投入大、研发周期长，技术突破点众多，要求公司不断推陈出新，深刻理解器件工艺架构并通过设计研发与制造工艺的密切联动来支撑定制化射频模组的快速更新迭代；另一方面，当前晶圆代工厂通用型工艺无法最大化满足客户差异化与定制化需求。

因此，卓胜微自建产线优势凸显，有利于公司抓住当前5G技术核心射频前端芯片及模组生产的国产替代需求，抢占更多市场份额。公司自有产线，已实现双工器/四工器、单芯片多频段滤波器等分立器件的规模化量产，集成自产滤波器的DiFEM、L-DiFEM、GPS模组等产品已成功导入多家品牌客户并持续放量。此外，L-PAMiD产品的性能、工艺和技术已达到行业主流水平，通过了部分品牌客户验证。公司还具备IPD滤波器、射频开关和低噪声放大器的生产工艺能力，正处于客户端放量阶段。行业专家指出，本次卓胜微扩产有望进一步巩固其作为国产射频龙头企业的地位，拓广行业发展空间，推动射频芯片国产替代纵深发展。

卓胜微表示本次拟募投项目的实施将助力保障公司供应链安全，进一步推进自主可控的射频前端芯片产业链建设，提高公司在射频前端领域的抗风险能力和综合竞争力，促进新质生产力发展。

此前卓胜微披露的业绩预告显示，公司2024年营业收入微增至44.91亿元，归属于上市公司股东的净利润为3.8亿元至4.93亿元，扣除非经常性损益后的净利润为3.68亿元至4.78亿元。本次发行后，公司资产负债率预计将有所下降，资本结构进一步改善，有利于公司降低财务风险、增强资金实力，进一步加强抗风险能力。