证券之星消息，根据企查查数据显示有研硅（688432）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种用于半导体晶棒切割的辅助校准装置”，专利申请号为CN202323231767.9，授权日为2024年6月25日。

专利摘要：本实用新型公开了一种用于半导体晶棒切割的辅助校准装置。该装置包括表杆、磁性表座和百分表，其中，表杆具有主体部分和与主体部分的底部连接并向两侧延伸的延伸部分；表杆的主体部分与磁性表座固定连接；在表杆的主体部分和延伸部分的连接部位以及延伸部分上分别设有活动节点，并分别通过锁紧螺丝控制各活动节点的松紧度，控制延伸部分沿其延伸方向的水平移动；在延伸部分的两末端分别设有百分表，两个百分表分别用于与待切割晶棒侧面接触。当百分表与待切割晶棒侧面充分接触后，将百分表归零，以此时百分表的位置为零点，通过水平方向的移动，对待切割晶棒的水平与铅垂方向进行校准。采用本实用新型能够提高校准精度与效率。

今年以来有研硅新获得专利授权9个，较去年同期增加了80%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了8222.21万元，同比减2.93%。

数据来源：企查查

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