据外媒消息，高通即将推出的中端芯片骁龙775/775G参数信息曝光，部分信息与之前信息不符。该芯片将采用5纳米工艺制造，而不是之前传言的6纳米工艺。芯片将支持LPDDR4X 2400MHz和LPDDR5 3200MHz两种内存。

骁龙775/775G芯片将采用Kryo 6xx系列CPU核心，但具体核心参数尚未公布。此外，该系列SoC将支持UFS 3.1双Lane HS Gear4，带宽提高到11.6Gbps，双向读写带宽达到23.2Gbps，即2.9GB/s。

这两款SoC将配备Spectra 570 ISP图像处理芯片，支持4K 60fps录制和多个摄像头同时工作，64MP+20MP像素摄像头协同工作，帧率可达30fps。此外，新处理器还支持Wi-Fi 6E、毫米波5G、SA/NSA双模5G，支持n77、n78、n79网络通道。

根据之前的消息，小米 CC 10系列手机有望搭载骁龙775G芯片，性能有望达到骁龙855的水平。