有消息称未来几个月，苹果将会发布旗下的Mac系列产品，这些产品将会搭载M2 Pro和M2 Max处理器。此前传言这两款处理器可能会采用台积电5nm工艺，如今Commercial Times爆料称，其将会采用台积电的3nm工艺。

报道称苹果已经向台积电支付了巨额资金，确保3nm晶圆的供应，用于生产M2 Pro和M2 Max处理器。对于台积电来说，订单压力并不小，毕竟在3nm工艺方面，台积电仍有部分挑战，特别是产能方面。

回到处理器上，M2 Pro的代号是Rhodes Chop，可能会拥有10个CPU核心和20个GPU核心；M2 Max的代号是Rhodes 1C，可能会拥有12个CPU核心和38个GPU核心。