led运用的散热疑问是led厂家最头痛的疑问。散热led铝基板是一种供给热传导的媒介，led→散热基板→散热模块，它可以添加led底部面积，添加散热面积，主要由铜箔电路/陶瓷粉末+高分子/铝基板组成。散热基板于led工业运用中具有高导热率、安全性、环保性等功能。由于铝的导热系数高，散热好，可以有用的将内部热量导出。led铝基板是一种共同的金属基覆铜板，具有杰出的导热性、电气绝缘功能和机械加工功能。设计时也要尽量将PCB接近铝底座，然后削减灌封胶有些发生的热阻。

电路层（即铜箔）通常通过蚀刻构成印刷电路，使元件的各个部件相互连接，通常情况下，电路层需求具有很大的载流才能，然后应运用较厚的铜箔，厚度通常35μm~280μm；导热绝缘层是led铝基板核心技能之地点，它通常是由特种陶瓷填充的特别的聚合物构成，热阻小，粘弹功能优秀，具有抗热老化的才能，可以接受机械及热应力。

高功能led铝基板的导热绝缘层正是运用了此种技能，使其具有极为优秀的导热功能和高强度的电气绝缘功能；金属底层是led铝基板的支撑构件，需求具有高导热性，通常是铝板，也可运用铜板（其间铜板可以供给非常好的导热性），合适于钻孔、冲剪及切开等惯例机械加工。PCB资料比较有着其他资料不行比较的长处。合适功率元件外表贴装SMT公艺。无需散热器，体积大大减小、散热作用极好，杰出的绝缘功能和机械功能。