1.四大展区+六大主题演讲，中兴通讯在银川展示“西算”内力
2.传台积电将在日本规划熊本三厂 日本议员：投资计划更深入
3.传联发科芯片将采用Intel 18A工艺，最早2025年生产
4.AMD宣布收购人工智能软件公司Mipsology
5.CoWoS先进封装产能吃紧，传英伟达急找日月光协助
6.贝茵凯“第七代大功率IGBT产品”12英寸晶圆已成功下线
7.瑶芯微电子科技2024届校园大使招募启动
1.四大展区+六大主题演讲，中兴通讯在银川展示“西算”内力
酷暑初消，秋风乍爽时节，在我国大西北的宁夏银川，一场围绕以数字经济与绿色算力为主题的峰会如约而至。8月18日至19日，2023中国算力（基础设施）大会在银川国际会展中心召开。作为绿色算力的主力军，中兴通讯当仁不让，是本届峰会不可缺少的重量级参与方。企业携“数智新生长，澎湃兴算力”这一主题亮相本次大会，全面展示与分享了全栈算力解决方案及算力浪潮下的趋势洞见。
在6月底的2023MWC上海世界移动通信大会上，中兴通讯以“数智新生长”为主题亮相。此次班师西征，参展关键词又有了新突破——“澎湃兴算力”。毫无疑问，随着数字经济时代的全面开启，算力正以一种新的生产力形式，为各行各业的数字化转型注入新动能。基于此，中兴通讯在此次峰会上，通过四大展区以及多场主题演讲等活动，多角度全方位展示了企业在算力领域的技术成果和创新实践。可以说，中兴通讯正在一步一个台阶持续优化DICT产品系列以及整体解决方案，做实数字经济算力底座，助推数字经济高质量可持续发展，从全连接公司向“全连接+全算力”公司不断迈进。
从地理意义，或者空间区域意义上看，“东数西算”的本身也意味着“全连接”。针对这一国家战略，中兴通讯成立了“东数西算”业务部，聚焦公司优势资源，全面定制算力端到端全栈产品和解决方案，依托强大的生态合作伙伴体系，布局大西北，锚定“西算”，在宁夏、甘肃、内蒙等节点携手生态伙伴共建绿色算力基础设施。此次峰会也给中兴通讯提供了一个展示企业积极相应东数西算发展战略，践行数字中国建设的舞台。
“算力”的四大展区——底层创新、枢纽、动脉与应用
中兴通讯展台位于D馆16号展位，在算力领域的最新技术成果和创新实践主要围绕“算力底层创新”、“算力枢纽”、“算力动脉”和“算力应用”四大板块综合呈现。
算力底层创新，从GoldenDB到Adlik
可以分为软件、硬件和AI算法三大领域。在算力底层硬件方面，中兴通讯自研芯片产品覆盖ICT产业“云、网、端”全领域，具备“极致算力、灵活定制、领先商用、多元化生态”等硬实力；在算力基础软件方面，最典型的案例则是中兴通讯推出的GoldenDB国产分布式数据库，可灵活适配多种算力平台和部署形态，是业界唯一一家实现全面覆盖国有大行、股份制行、运营商等核心业务交易系统数据库实践的产品，并成为金融行业第一品牌。新支点操作系统支持服务器、桌面、平板和微内核工业OS四大模式，稳定性可达到99.9999999%；已广泛应用于金融、通信、电力、轨道交通、制造、汽车等行业，累计发货超2.5亿套；在AI软件算法方面，中兴通讯正在研发电信大模型和网络运维大模型等新技术；同时，推出自研的模型推理工具Adlik，支持多硬件形态的算法移植和部署，并通过模型优化使得推理效率提升6-8倍。
除上述硬件、软件和AI软件算法之外，中兴通讯还持续深入研究ICT产业链绿色低碳技术，截至2022年底，中兴通讯在绿色低碳方面相关的专利超过650个。
算力枢纽：构建高效低碳枢纽，铸就绿色算力引擎
中兴通讯在技术成果和创新实践的核心竞争力同样体现在“算力枢纽”这一板块中。中兴通讯始终深耕算力基础设施产品的研发和创新，打造绿色高效算力引擎，不断契合算力持续爆发带来的产业新生态挑战，该挑战对数据中心、服务器及存储和数据中心网络等算力枢纽基础设施提出了更高的要求。
首先，为了构筑坚实的IDC基座，中兴通讯从绿色节能，快速易构，智慧管理，安全可靠四个方面建设高可用的绿色数据中心。中兴通讯数据中心推出包含液冷、预制高功率电力模块等创新节能产品，整体PUE可低至1.13；其次，中兴通讯服务器及存储为算力枢纽打造高效算力核心。在本次展会上，中心通讯可以说打出了“服务器组合拳”。已拥有全系列服务器及存储产品，包括通用服务器、GPU服务器、液冷服务器以及全闪存储产品、混闪存储产品等，相关产品已规模化进入电信、互联网、金融、能源、政务等行业头部客户市场，2022年蝉联国内电信行业X86服务器发货量第一。
另外尤其值得一提的是，中兴通讯本次参展的G5系列服务器包括了面向智能计算的异构算力服务器，内置10-20个异构计算智能加速引擎，满足AI、超算等多样性算力场景需求，年内还将发布支持大模型训练的最新AI服务器，能够为头部客户的AIGC应用提供强大的大模型训练和推理能力。
此外，交换机是新一代基础设施重要网络设备，在网络中负责数据汇聚与转发，主要应用在数据中心、园区、工业等领域。数据中心交换机为算力枢纽构建高性能的数据中心网络。中兴通讯数据中心交换机在业界首个采用基于112G总线架构的400G可编程架构，支持普通计算、存储、高性能计算、智能计算三网融合承载，智能无损，TCO降低30%。支持端口从400G向800G演进，支持万卡GPU大规模组网，可以满足未来十年数据中心流量承载诉求。
“算力动脉”展区——具体而微的“全连接+全算力”
“动脉”，顾名思义，往往和贯穿、打通、一体融合紧密相关。IP骨干网络和光传输网络是实现算力全域可达、信息全域融通的基础，换言之，无全域可达则不能也无法构建“全连接+全算力”体系。中兴通讯Real 400G方案打造东数西算强劲主动脉，满足数据中心长距、高速互联需求。目前已联合运营商完成多个400G QPSK现网试点，推动400G超长距传输迈向商用。据Omdia 2023报告，中兴通讯200G端口2022年全球市场份额增速第一。
中心通讯在“算力动脉”板块的竞争力，可以通过算网一体灵活调度来展示。中兴通讯CLOUD IP方案致力于构建简洁、敏捷、开放、融合、安全、智能的新型信息基础设施，使得算力资源和网络设施融合。在西部算网平面供给侧和东部城域需求侧之间构建端到端SRv6网络方案，实现多云算网一体协同以及跨省算力一跳直达，助力实现东数西算、东数西训、东数西存、东数西渲等算力应用。据IDC 2023 Q1报告，中兴通讯路由器产品22Q2-23Q1年度市场份额环比增速第一。
算力应用，具象化展示全栈算力解决方案的落地
激活全域算力应用，助推数实深度融合，就不能不提中兴通讯今年新推出的数字星云2.0。目前，基于5G+数字星云的架构，公司在工业、冶金钢铁、交通、矿山、数字城市、文旅、媒体等15个行业发展超过了500家合作伙伴。未来，中兴通讯将积极把握产业数字化机遇，以园区建设、全连接工厂以及矿山与冶金等行业的规模应用助力产业价值链升级。
中兴通讯在云电脑引领PC变革方面也做到了步步为营。创新云电脑方案结合全系列云终端，充分发挥云网融合优势，通过全网部署、算网资源调度，实现云端算力就近服务。新型云电脑已成为拉动算网消费的最佳新型载体，掀起算力最后一公里革命，并大幅提升算力资源使用率，降本增效。目前中兴通讯已部署3000+商用局点，累计发货80万+云终端，交付100万+桌面用户。中兴通讯云电脑在国内运营商市场销售占比排名第一，同时为多家金融和大企业客户提供云电脑安全办公方案，助力企业数字化转型。
主题演讲，解读算力浪潮下趋势洞见和公司战略布局
除了四大展区之外，中兴通讯有多位核心高管在各个分论坛发表了精彩演讲，从不同方向和各个角度对算力浪潮下趋势洞见和公司战略布局做了深入解读。中兴通讯高级副总裁、首席战略官王翔在主主论坛的演讲主题为“数贯东西 算融百业”，东数西算业务部总经理聂胜军在算力分论坛分享了“拥抱AI新机遇 共筑智算西部极”的演讲；BN产品MKT及方案部部长梁大鹏则在算网融合分论坛为现场听众带来了他以“智能IP+超宽全光底座，构筑算力时代网络新基建”为主题的解析。
结语
作为数字经济筑路者，中兴通讯积极响应东数西算发展战略，践行数字中国建设，致力于成为绿色算力主力军，用创新的DICT科技构筑全栈算力解决方案，做实数字经济算力底座，助推数字经济高质量可持续发展。
2.传台积电将在日本规划熊本三厂 日本议员：投资计划更深入
集微网消息，据台媒中央广播电台报道，日本重要国会议员、自民党半导体战略推进议员联盟会长甘利明8月25日强调，台积电赴日本熊本设厂不只是单单为了补贴，而是发现半导体发展已经面临新的转折点，台积电在日本生产，还可与日本产业如索尼等强强联手。
近日，有消息传出台积电已在布局规划设熊本三厂，对此甘利明表示，台积电在日本的投资、研发确实比一开始还要深入，但实际规划需由台积电说明。
据悉，台积电日本一厂预计将于2024年底启用投产，台积电董事长刘德音曾表示，目前台积电购买的土地只有第一座厂的用地，第二座厂的用地还在征收中，未来日本的第二座晶圆厂落脚还是在熊本。由于很多客户觉得台积电成熟制程产能不够，日本第二座厂将朝成熟制程方向评估，目前没有导入先进制程的计划。
甘利明称，日本有11项包括半导体在内的战略项目，要确保自主性，并找到不可替代性来确保优势。他还强调了半导体的重要性，称世界将区分为半导体供应国、需求国，若无法成为供应国，就会输在起跑点。
在提到台积电日本熊本设厂一事时，甘利明表示，有招商委员质疑台积电只是为了补助而来，但他认为，台积电考虑的是就近生产以及日本的协助，包括与日本索尼集团等产业强强联手，将单一功能的半导体转化为具有复合功能的芯片。
此外他表示，台积电少量定制化的制造模式将是今后半导体生存之道，当前生成式AI发展迅速，未来AI芯片发展到一个程度后将会细分出不同功能，这就需要少量定制化制造。
3.传联发科芯片将采用Intel 18A工艺，最早2025年生产
集微网消息，据电子时报报道，外界猜测，英特尔在美国俄勒冈州扩建的晶圆厂将成为联发科使用Intel 18A（1.8nm级）技术的代工厂，最早将于2025年开始生产。
台积电面临着来自美国政府支持的英特尔的挑战。据猜测，在其前五名客户中，除苹果外，所有客户都已与英特尔就采用英特尔代工服务（IFS）的可能性进行了初步谈判。
据称，联发科是IFS最大的潜在客户，预计最早2025年采用Intel 18A技术生产芯片，而封装和测试方面将根据英特尔在美国和马来西亚的后端产能扩张。
2022年7月，联发科和英特尔宣布建立战略合作伙伴关系，将使用IFS先进工艺技术制造芯片。该协议旨在通过增加新的代工合作伙伴来帮助联发科建立更加平衡、更有弹性的供应链。
英特尔代工先进封装资深经理Mark Gardner指出，IFS为客户提供了地缘政治上更安全的供应链。英特尔在美国及世界其他地区设有工厂，而台积电的大部分制造设施都在中国台湾。
IFS也愿意让客户只使用其部分服务。客户可以让其他代工厂生产他们的芯片，然后让英特尔负责封装和测试。
两年前重启代工服务的英特尔可能远远落后于台积电。但消息人士称，该公司很有可能在2024年超越三星电子，成为代工行业第二大厂商。消息人士补充说，如果有台积电的替代品，许多芯片供应商愿意分散地缘政治风险。
英特尔最近指出，超过五种内部产品正在使用Intel 18A技术开发，预计将于2025年实现商业化。英特尔正在使用其内部产品作为Intel 18A技术的测试，解决所有潜在的制造问题，并减少IFS客户的风险。
4.AMD宣布收购人工智能软件公司Mipsology
集微网消息，AMD于8月24日宣布收购人工智能（AI）软件公司Mipsology。
据悉，Mipsology成立于2015年，总部位于法国帕莱索，是AMD的长期合作伙伴，此前一直为AMD开发AI推理与优化解决方案和工具。
AMD称，Mipsology是AI软件领域的领导者，Mipsology技术精湛的软件团队将加入AMD AI Group，以帮助进一步加快客户参与度并扩展AI软件开发能力。具体来说，该团队将帮助开发AMD完整的AI软件堆栈，扩展软件工具、库和模型的开放生态系统，为在AMD硬件上运行的AI模型的简化部署铺平道路。
AMD表示，Mipsology的旗舰产品Zebra AI软件支持包括TensorFlow、PyTorch和ONNX Runtime在内的行业常用框架，还支持AMD统一人工智能（UAI）软件堆栈。
在AI布局上，AMD称AI是公司的首要战略重点，也是未来十年硅需求增量的重要驱动力。通过Mipsology团队的加入，AMD将继续增强软件能力。
CNBC报道称，AMD和英特尔正试图在人工智能市场保持领先地位。AMD在为AI开发人员开发自己的软件套件ROCm，以与英伟达的CUDA产品竞争。
5.CoWoS先进封装产能吃紧，传英伟达急找日月光协助
集微网消息，英伟达先前受制于台积电CoWoS先进封装产能吃紧，一度导致AI芯片供应严重不足。英伟达执行副总裁兼首席财务官Colette Kress在近期财报会议上首度公开证实，已认证其他CoWoS封装供应商产能，并预告未来数个季度供应将逐步上升，同时也会与供应商合作增产。据台媒经济日报报道，最新消息指出，英伟达已找封测龙头日月光协助提供先进封装服务。
日月光不评论单一客户与订单动态。业界指出，英伟达的整个AI芯片结构设计是最高商业秘密，唯有通过专业代工厂协助，才能避开IDM提供晶圆代工与封测服务可能的机密外流风险。
此前，台积电总裁魏哲家也透露，旗下先进封装产能满载，公司积极扩充产能之际，也会外包给专业封测厂。据设备厂商估算，台积电2023年CoWoS总产能逾12万片，2024年将冲上24万片，其中，英伟达将取得14.4万~15万片。
业界透露，日月光旗下矽品精密是英伟达的后段封测供应链之一，在先进封装上具备竞争优势，被认为是台积电以外，英伟达订单高度增长下的主要受惠厂商。
日月光投控此前表示，日月光强化开发先进封装技术，时机成熟时进行必要投资，已跟晶圆厂合作中介层相关技术，具备CoWoS整套制程的完整解决方案，FOCoS-Bridge是公司VIPac平台六大核心封装技术支柱之一，支持高度可扩展性，无缝集成到复杂的芯片架构中，同时提供高密度芯片对芯片（D2D）连接、高I/O数量和高速信号传输，以满足不断发展的AI和高性能运算（HPC）需求。
6.贝茵凯“第七代大功率IGBT产品”12英寸晶圆已成功下线
集微网消息，据知情人士透露，北京贝茵凯微电子有限公司（以下简称“贝茵凯”）已于8月中旬成功研发全自主的“第七代大功率IGBT”，并已于12英寸晶圆上面世。
贝茵凯成立于2022年5月，位于北京集成电路研发和总部基地，专注先进功率器件设计、开发、制造与相关产品集成。其核心产品为1.6微米Pitch的第七代硅基IGBT大功率芯片和碳化硅MOSFET功率芯片。贝茵凯创始团队在功率半导体领域深耕多年，拥有丰富的研发技术与产业资源。
据悉，贝茵凯“第七代大功率IGBT产品——12英寸晶圆”采用先进技术，优化和改进了传统IGBT制备工艺，对结构进行了创新与调整。贝茵凯以车规级芯片标准开发大芯片，相比按照传统工艺开发的芯片而言，可靠性可提升30%以上，并可适配各种恶劣工作场景。工业级应用领域也可享受到更高可靠性的车规级芯片。
12英寸晶圆面积是8英寸晶圆面积的约2.25倍。良率相同的情况下，意味着一片12英寸晶圆的最终产能是一片8英寸晶圆的约2.25倍。那么在生产相同制程芯片的情况下，12英寸晶圆的利润率更高。
此外，第七代IGBT采用“微沟槽栅+场截止沟道”结构，其功率密度更高，元胞间距也经过精心设计，并优化了寄生电容参数，实现5kv/us下的最佳开关性能，175℃过载结温，dv/dt可控。第七代IGBT Vce（sat）相比IGBT4降低20%，可实现最高175℃的暂态工作结温。
新能源汽车行业正成为我国国民经济运行中的突出亮点，今年以来，我国新能源汽车产业“一路疾驰”，1-7月新能源汽车产销累计完成459.1万辆和452.6万辆，同比分别增长40%和41.7%；此外，以风电、光伏、储能为代表的新型能源产业，也占据着全球领先份额。上述产业的突飞猛进，催动大功率高可靠性IGBT芯片海量需求。
据知情人士介绍，贝茵凯本次进行流片的1200V 200A IGBT产品开始进入量产阶段，在多家大型客户进行送样测试，反馈极佳，并获得电力行业和储能行业头部企业的订单。同时，其自主研发的第七代1700V IGBT芯片和1700V碳化硅MOSFET芯片也已经进入流片准备阶段。贝茵凯自主研发的第七代IGBT芯片可切实满足新能源行业对大功率、高可靠IGBT芯片的迫切需求。