1.集微访谈第184期：台专家评美、印争建代工厂——没有竞争力
2.三种应用，一“部”到位：致远电子智能LoRa/ZigBee数据通信网关重磅发布
3.豪威集团发布世界首款产品级CIS/EVS融合视觉芯片OV60B10
4.7月新能源车市变局：蔚小理销量齐跌，比亚迪、五菱仍是核心增长引擎
5.芯片制造商向汽车制造商传达：轮到你们买单了
6.台积电楠梓新厂运营后可贡献年产值1576亿新台币
1.集微访谈第184期：台专家评美、印争建代工厂——没有竞争力
拜登似乎终于决定赶在8月国会“暑假”前签署芯片法案，落地520亿美元补贴，吸引芯片公司赴美，甚至限制被补贴公司在中国大陆的发展。 同时，印度也终于不再满足于软件市场，开出100亿美元补贴想在硬件领域分一杯羹。 本期受访人： 中国台湾知产力专家社群创办人，曲建仲
2.三种应用，一“部”到位：致远电子智能LoRa/ZigBee数据通信网关重磅发布
集微网消息，随着全球工业互联网技术的普及，各类工业应用场景如今正积极拥抱“智能化”、“物联化”与“无线化”，加速实现从传统模式向“工业互联”的转型升级。
庞大的“工业互联”市场背后，是海量智能物联、设备上云、无线通信的应用刚需。尤其是最近数年，随着LoRa、ZigBee、NB-IoT等优势无线技术逐步脱颖而出，这三大技术加持下的智能网关市场也得以飞速发展，成为传统工业迈向全面互联网化的“第一站”。
紧跟智能网关市场“风口”，致远电子于7月11日正式推出了集众优势于一身的“智能LoRa/ZigBee数据通信网关”，包括GLCOM-NET和GZCOM-NET两款产品，助力工业智能网关迈向“多样化、便捷化、系统化”时代。
如今，无论是表计、消防、城市/工厂管理、照明以及家居等场景，对于设备的“无线化”、“智能化”、“网联化”升级需求越来越迫切。市场即对设备拥有互联接入和数据采集能力要求，又渴望设备具备可靠传输、断点续传以及远程控制等功能，这背后尤其考验工业智能网关设备开发商的基础硬实力。
由于分别采用了LoRa和Zigbee两大成熟商用无线通信技术，GLCOM-NET和GZCOM-NET两款产品在网络管理上功能强大。继承LoRa网络的“自组、安全、可控”优势，GLCOM-NET充分切合无线表计、无线消防、智慧城市以及智慧工厂等应用场景的刚需，其强大的LoRa网络管理能力，可轻松实现星形网络、自组网、空中唤醒休眠节点功能，并能够同时支持中继、支持分时以及白名单功能。
智能LoRa数据通信网关GLCOM-NET硬件参数
秉承Zigbee的核心优势，GZCOM-NET的低功耗、低延时、大容量、低成本以及高效率等特性，令这款产品无论是在智慧城市、智能家居、智能照明还是智慧工厂等应用领域，均可轻松实现Mesh组网、网络拓扑、通信加密、路径自规划、关键节点掉线自恢复以及白名单功能。
智能ZigBee数据通信网关GZCOM-NET硬件参数
除了承袭时下大热的LoRa和Zigbee无线通信技术之外，GLCOM-NET和GZCOM-NET在协议转换功能上的差异化创新，也是其能够于智能网关市场中脱颖而出的关键。由于可分别支持LoRa/ZigBee转串口/以太网、串口转LoRa/ZigBee、串口转以太网或Modbus转换三种功能，使得用户仅需购买这一款产品便可实现三种不同设备的功能，真正做到“一机多用”。
通过前期对大量用户进行深入调研与需求挖掘，致远电子还赋予了这两款产品以TCP、UDP、MQTT、HTTP、RS485/232、Modbus等丰富的协议转换功能，多协议之间的灵活转换，充分切中了时下用户对协议多样化的需求，同时也进一步诠释了其“化繁为简、一‘部’到位”的设计理念。
由于定位工业场景，两款产品均具备过硬的工业品质：
·搭载高稳定嵌入式实时操作系统；
·抗静电（接触±8kV，空气±15kV）；
·群脉冲（电源±2kV，通讯线±1kV）；
·9-36VDC宽压输入，支持防反接和过流保护
·40℃至+85℃宽温工作。
最值得一提的是，得益于致远电子一贯的“化繁为简，轻装上阵”理念，两款设备在体积上就占据极大的优势，设备体积更小于一部智能手机，而且能够在侧耳安装和导轨式安装两种安装方式间灵活转换。
硬件设计上精致小巧之余，软件界面设计上也简洁而人性化。在ZLG网关配置界面，用户可实时查看设备状态，一键实现协议转换，随时进行快速网络配置和LoRa/Zigbee组网配置。人性化的Web界面，轻松搞定配网。
由此可见，GLCOM-NET和GZCOM-NET无疑是两款集众优势于一身的硬核产品，不仅兼具工业级性能、设计简洁、功能多样化特性，精准切中了当前智慧城市、智能照明、智慧工厂、智能家居亦或是无线表计、无线消防等应用场景对网关设备的升级需求。而且，产品还秉承致远电子“化繁为简、一‘部’到位”的设计理念，用户可大幅简化无线产品复杂的开发过程，将产品以更低的成本、更快的速度投入市场，广泛应用于工业物联网场景。
不过，LoRa和ZigBee智能网关只是一个开始，致远电子后续还将推出一系列高性价比的创新型智能网关设备，为整个工业互联网行业群体提供更多功能丰富、操作便捷的物联产品。
（校对/孙俐俐）
3.豪威集团发布世界首款产品级CIS/EVS融合视觉芯片OV60B10
随着各类终端应用场景愈发多元化，对视觉传感器的技术升级诉求，也不仅仅只停留在像素、进光量、白平衡等一些基础参数的改善，而是要求产品能更智能、更全面的应对复杂多变的外部环境。
例如：在AR/VR这类头显设备中，眼球追踪技术一直是终端升级的重要环节。一方面是由于每位用户的体征各不相同，常规的眼球追踪技术无法实现大规模适配；另一方面在注视点渲染这类场景当中，对传感器眼球追踪功能的低延迟、准确度以及可预测等效果提出了严苛的要求。
另外在智能手机领域，越来越多的用户希望能通过手机端完成光摄影、较暗室内环境拍摄、户外静态摄影等专业性较高的拍摄，甚至是对超高速运动中的物体进行实时摄影。这类应用不仅要求传感器提供足够大的动态范围，从而更全面、细致地实现场景覆盖；还要求传感器在拍摄对象高速运动时，能提供清晰、精确的图像处理结果。
除上述外，包括ADAS、机器视觉、物体追踪等多种应用为了进一步优化用户体验，同样需要一颗足够强大的视觉处理器，为其升级提供支持。
针对这些特定场景衍生出的需求，豪威集团近日发布了世界首款产品级CIS/EVS融合视觉芯片OV60B10。通过对两者的融合，在一颗芯片上集合两类传感器的特性。
EVS (Event-Based Vision Sensors) 是一种生物启发的新型视觉传感器，具备基于事件的视觉、可实现高动态范围、保持高速、低延迟、无运动模糊，且同时满足低数据率、低功耗的技术特点。与广泛应用的CIS (CMOS Image Sensor)相比，事件相机的输出在空间和时间上具有连续性，其响应速度不受传统的曝光时间和帧率限制，可以检测到快如子弹的超高速运动，而使用CIS相机则需要以几千或几万帧/秒的速率才能捕捉得到；不受白平衡、感光度、曝光时间等统一成像参数影响，在图像过暗、过曝或急剧变化等情况下，依然可以触发事件来获取视觉信息。
技术亮点
1、3D Stack工艺
OV60B10芯片采用了3D Stack工艺制造，通过将CIS,EVS,ISP/ESP三层wafer整合到性能最优、体积最小的状态。wafer间通过混合键合技术实现高密度的像素级连接，该工艺由于探测器部分和电路部分各自独立，从而实现加工工艺的分别优化和像素单元尺寸的最小化。
2、像素级传感器融合
OV60B10芯片能够通过两种传感器共享焦平面，有多重信号交互，从而在时间和空间上高精度匹配，协同工作，并行输出（也能通过软件配置，分别独立工作)。
通过像素级传感器融合技术，将两种传感器优点做到最大化,充分利用图像中的冗余信息及互补信息,产生一幅满足特定应用需要的图像，通过这样的方式，对同一场景或目标进行更准确、更全面、更可靠的描述。
3、世界领先的EVS技术
OV60B10芯片采用豪威集团独有的in-pixel timestamp及相关的高速读出技术，相对于业界已有的 timestamping-during-readout方式，能大幅提高EVS的时间标精度，并降低时间标的抖动(jitter)。OV60B10也创新了噪声控制、多通道读出、事件编码和动态带宽等一系列技术。
每秒钟帧数越多，画面所显示的动作就会越流畅。通过独家的EVS技术，OV60B10对原始帧率仅有120FPS的画面进行重构后，帧率可达10000FPS，终端可借由这颗传感器用更少的数据、更小的计算量和更低的硬件成本捕捉高速图像。
4、优秀的CIS成像性能
OV60B10芯片还使用业界领先的CIS平台，兼具高分辨率(1500万像素）和大像素(2.2um)优势。
综上来看，OV60B10芯片让具有高效地捕捉场景变化、低延迟、低数据量等特质的事件相机与高分辨率和大像素的CIS各展所长，适用于超高速图像重构、高动态范围成像、ADAS、智能座舱、眼球追踪、物体追踪、SLAM等多种场景，以“组合拳”的方式让用户灵活应对手机、汽车、AR/VR等不同领域的拍摄需求。
站在终端的角度,这颗各项性能表现都十分突出的视觉传感器也能助其进行更深层次的产品开发和挖掘。
业界周知，“元宇宙”概念兴起再度让AR/VR设备受到高度关注，然而长期以来，这类设备的发展都受制于内容和交互体验的缺乏。眼下终端就可以借助OV60B10超高速图像重构、低延迟等功能实现高精度、高速度的动作捕捉，从而为用户提供更流畅、更沉浸、更丰富的游戏场景。更加深入“元宇宙”概念甚至可以发现，动作轨迹捕捉的精准度其实决定了用户动作、表情等指标实现数字化的程度，而数字化程度，也决定了用户能否在数字世界中呈现出自己独特的形象并实现交互。（校对/萨米）
4.7月新能源车市变局：蔚小理销量齐跌，比亚迪、五菱仍是核心增长引擎
集微网消息，从8月1日开始，各品牌7月汽车产销量数据陆续出炉，其中，蔚来、小鹏、理想3家头部造车新势力7月新能源汽车销量环比下滑，结合近期部分主机厂下调产品售价，引发了行业对下半年新能源汽车市场的担忧。
不过，笔者统计发现，事实并非如此，虽然部分企业汽车销量环比下滑，但更多品牌继续处于增长趋势；且从目前已公开数据看，多家企业7月新能源汽车销量再创新高。业内人士认为，我国新能源汽车产业快速增长的趋势并未改变。
头部造车新势力销量环比下滑
6月我国新能源汽车销量创历史新高，中汽协数据显示，该月交付新能源汽车59.6万辆，环比增长超过33%，渗透率也首次达到26.82%的历史新高，乘联会分析认为，疫后物流和供应链的持续改善、出口的韧性、产业的复工、积极政策的叠加，都在有效促进车市增长。
随着6月销量大涨，市场对7月也有了更多期待。
自8月1日起，多家造车新势力率先披露7月销量数据，出人意料的是，蔚来、小鹏、理想3家头部企业销量分别为1万辆、1.15万辆、1.04万辆，同时出现环比大幅下滑的情况；该表现也让市场对国内新能源汽车下半年市场走势产生了些许担忧。
此前据终端市场反馈，小鹏汽车7月推出了高达1.5万元的购车优惠，市场有声音认为，因销量不及预期，小鹏计划通过各项优惠的方式拉高订单和销量，甚至有分析认为，小鹏拉开了下半年新能源汽车价格战的序幕。
蔚来虽未披露销量整体下滑原因，但CEO李斌日前在合作伙伴日上表示，部分车型因采用新工艺，在铸造方面遭遇供应短缺，导致少生产了数千辆车，并喊话供应商“顶住”。
事实上，上半年因动力电池等核心零部件成本上涨，国内诸多主机厂均对在售汽车上调售价，截至目前，上游原材料仍处于短缺状态，锂材也仍维持在高位，根据生意社数据，电池级碳酸锂价格已于5月下旬开始小幅反弹，目前已重回48万元/吨高位。
此外，车规级芯片虽然出现缓解迹象，但仍处于短缺状态，从代理分销商反馈数据看，汽车芯片的交期已经趋稳，整体处于26周的水平，但部分芯片仍存在交期上升的趋势，如英飞凌的汽车模拟和电源管理芯片、安森美的传感器、瑞萨的放大器和数据转换器等，此外，MOSFET、IGBT也持续供应紧张，使得主机厂的采购继续面临较大压力。
与部分企业降价促销不同的是，零跑于7月31日表示，受原材料价格上涨，T03车型于8月1日开始上调价格，据了解，此次价格涨幅为5600元-6600元之间；一同宣布涨价的还有Smart精灵，Premium配置车型价格上调5800元，生效时间为8月3日。
部分 造车新势力3-7月汽车销量（单位： 辆）
需指出的是，相比3家头部企业销量不及预期，零跑、哪吒两家二线品牌今年一直保持较高的增速，7月销量分别为1.2万辆、1.4万辆，均创下各自历史新高。业内人士表示，7月、8月属于传统销售淡季，会影响部分车企的销量，造车新势力还处于成长阶段，“他们现在最重要的不是盈利，而是提高销量抢占市场。当面临销售不力的时候，不免采取促销手段。”该人士同时认为，以目前的成本压力，待行情转好，车企将会执行原价策略。
市场景气度不变，多家企业销量创新高
部分头部造车新势力销量不及预期，也引发了行业对新能源汽车市场景气度的误判。7月下旬有机构预测，预计我国7月新能源汽车销量为45万辆左右，回归疫情前水平。不过乘联会在8月4日分析称，预计7月新能源狭义乘用车批发量达到56.1万辆，大幅高于疫情前水平，接近于6月销量，且该月销量破万辆的品牌已提升至16家。乘联会同时指出，7月部分主力企业出现减产情况，如特斯拉7月销量，乘联会预估为3万辆，大幅低于6月的7.89万辆。据笔者了解，产线升级改造是造成特斯拉7月销量大幅下滑的重要原因之一，不过本次升级改造已接近尾声，产量正在快速恢复。事实上，我国新能源汽车市场的景气度并未改变，仍保持高速增长趋势据统计，背靠传统主机厂的新能源汽车品牌，7月销量环比呈增长趋势，其中比亚迪继续领衔我国新能源汽车产业，该月销量达16.22万辆，环比增长20.61%；五菱新能源也实现5.93万辆的销量，环比增长36.32%；赛力斯旗下问界品牌则实现7228辆的销量，此外，极氪、岚图等也创下历史新高。锂电行业分析师陈磊认为，二季度因疫情管控被压抑的市场需求，6月只释放了一部分，7月、8月还将继续释放，叠加新需求，这几个月汽车销量都会处于较高水平。
部分背靠传统主机厂新能源汽车品牌3-7月销量（单位：辆）
从各品牌7月表现看，传统主机厂的品牌优势、供应链优势以及市场优势正在加速体现出来，根据乘联会数据，7月新能源汽车销量过万的企业中，造车新势力仅哪吒汽车进入前十。
某业内人士表示，我国新能源汽车快速发展的趋势不会改变，部分新能源汽车品牌销量徘徊，与他们自身的风险管控有很大关系，“很容易就受到外部环境影响。”在供应链方面，据了解这已不是蔚来第一次出现因物料不齐而导致减产，去年上半年，其曾受困于芯片供应不足；同年8月，又因南京等地个别零部件供应商供货不足减产。需指出的是，多次导致蔚来减产的并非核心零部件，而是受常规物料“卡脖子”。
另外，产品的体验也需提升，日前某新能源准车主告诉笔者，购车前，其在多家品牌中试驾，综合驾驶体验、汽车外观、车内空间及配置、家庭需求等考虑，最终选定了极氪001车型，“我觉得这款车最符合我的需求。”
需注意的是，7月高性价比车型正成为销量担当，头部造车新势力中，销量环比增长的哪吒、零跑，主打的正是经济型用车；比亚迪众多热销车型中，销量靠前的是宋家族和秦家族，7月销量分别为3.87万辆、3.41万辆，元家族和海豚这两款10万元级别车型销量也均破2万辆。
乘联会数据显示，今年1-6月，我国豪华品牌乘用车销量约为126.53万辆，同比下滑14%，宝马、奔驰、奥迪等知名品牌销量跌幅均超过18%，而主打中低端市场的埃安Y、比亚迪元、哪吒U等多款车型则出现数倍增长。市场这一趋势，正在驱动头部造车新势力进行策略调整。
其中，蔚来汽车已在计划推出第二个品牌阿尔卑斯，面向20万元-30万元终端市场；其还同时布局第三个品牌，主打20万元以内经济型用车，计划以三品牌战略实现市场下沉。
（校对/占旭亮）
5.芯片制造商向汽车制造商传达：轮到你们买单了
集微网消息，路透报道称，过去两年，芯片的短缺迫使全球汽车制造商放弃了数百万辆汽车的生产计划。现在这种情况正在缓解，但汽车公司正在付出新的永久性代价。
来自芯片、汽车这两个行业的高管都表示，如何管理芯片短缺正成为汽车开发中必须思考的一环，这将风险和部分成本转嫁给了汽车制造商。
通用汽车、大众汽车和福特汽车等新组建的团队正在与芯片制造商进行直接谈判。日产等汽车制造商正在被迫接受更长的订单承诺和更高的库存，同时，包括博世和电装在内的汽车供应商正在投资芯片生产。通用汽车和Stelantis已经表示，他们将与芯片设计师合作设计零部件。
行业高管和分析师认为，总体来讲，这些变化代表着汽车行业的根本性转变：投入更多资本换取更稳定的芯片供应，更多参与芯片开发工作，以及芯片供应的可见度更高。对于以往依赖供应商（或供应商的供应商）来确保芯片供应的汽车制造商来说，这是个180度大转弯。
对于芯片制造商来说，与汽车制造商之间仍在发展的合作关系是一种受欢迎的、早该重塑的关系。许多半导体企业高管将近期危机的主要原因归咎于对芯片供应链的运作方式缺乏理解，以及不愿分担成本和风险。
台积电总裁魏哲家表示，在汽车芯片严重短缺之前从未接到过汽车行业高管的电话，但过去两年，他们给我打电话，表现得像我最好的朋友一样。
魏哲家透露，曾接到过汽车行业高管电话，要求紧急订购25片晶圆。由于台积电接单多以2.5万片起跳，魏哲家回应对方说“难怪你得不到支持”。
格芯的首席执行官Thomas Caulfield表示，汽车行业明白，不能再让芯片制造商面临建造数十亿美元芯片工厂的风险，“你不可能让行业中的某一个因素为行业的其他部分提供水源。我们不会投放产能，除非客户提供承诺，并愿意拿下这些产能的所有权。”
福特已经宣布与格芯合作，以确保芯片供应。格芯汽车行业负责人迈克·霍甘（Mike Hogan）表示，正在与其他汽车公司商谈更多此类的合作。
芯片制造商SkyWater Technology首席执行官Thomas Sonderman称，该公司正在与汽车公司洽谈，以采购设备或支付研发费用的方式让汽车公司“参与其中”。
安森美首席执行官Hassane El-Khoury表示，与汽车制造商及其供应商更紧密的合作已经为该公司带来了40亿美元的长期协议，生产基于碳化硅的电源管理芯片。他表示：“为了扩大业务规模，我们每年都会投入数十亿美元。但我们不会仅仅因为看到希望就去建厂。”
据报道，瑞萨和恩智浦的首席执行官均表示，他们正在安排工程师协助汽车公司设计新的架构，用一台计算机控制汽车的所有功能。恩智浦首席执行官Kurt Sievers表示：“他们已经觉醒了。他们明白这需要付出多大的代价。他们开始尝试找到合适的人才。这是重要的一环。”
据Gartner的数据显示，到2026年，每辆汽车平均的芯片含量将超过1000美元，比疫情爆发的第一年翻一番。例如，电动版保时捷Taycan目前使用超过8000个芯片，而大众集团表示，到2030年这一数字将是现在的两倍或三倍。
大众集团负责芯片管理的高级经理Berthold Hellenthal表示，“我们已经明白，我们自己也是芯片行业的一部分。我们现在已经设置了芯片战略管理的人员。”
（校对/赵月）
6.台积电楠梓新厂运营后可贡献年产值1576亿新台币
集微网消息，中国台湾楠梓产业园区今（7）日举行动工典礼，中国台湾“经发局”表示，今日动工典礼后台积电建厂将可同步动工，预计2024年开始运营后，初期至少创造1500个就业机会、1576亿元新台币年产值。
据台媒《经济日报》报道，台积电晶圆厂运营副总经理王英郎出席动工典礼，另外ASML、英特格、默克、华尔卡等导体材料设备大厂代表也莅临现场。
台积电此前计划将在高雄楠梓产业园区设立生产7纳米及28纳米制程的晶圆厂，将于2024年开始量产。
（校对/杜莎）