2023年6月2日冠石科技（605588）发布公告称摩根基金蔡超逸 韩允健、天风证券王昊哲于2023年6月1日调研我司。

具体内容如下：

问：目前半导体光掩膜版行业情况：

答：在芯片供需缺口持续扩大、国家产业政策长期扶持以及产业资本积极投入的大背景下，国内晶圆制造厂加速扩产，根据 SEMI预计，从 2021年下半年到 2024年，中国大陆地区将有 14家 8英寸晶圆厂及 15家 12英寸晶圆厂建成投产，下游产能快速扩张直接带动对半导体光掩膜版的需求量不断增加，市场呈现供不应求的态势。

问：本次募投项目的基本情况？

答：公司本次募集资金投资项目为“光掩膜版制造项目”，主要产品为半导体光掩膜版，系半导体产业链上游核心材料之一。基于产品用途的不同，光掩膜版主要应用于 IC、FPD、PCB、MEMS 等领域。主要针对 IC 端，是芯片制造中光刻工艺所使用的图形母版，可承载图形设计和工艺技术等知识产权信息，通过曝光将掩膜版上的电路图案转印到芯片上，从而实现芯片的批量化生产。

项目建成以后，将具备年产 12,450片半导体光掩膜版的生产能力，产品制程覆盖 350-28nm（其中以 45-28nm成熟制程为主），系市场主流中高端产品，可广泛应用于高性能计算、人工智能、移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等众多产业涉及的集成电路半导体领域，能够满足多类晶圆设计、晶圆代工企业的采购需求，以及先进半导体芯片封装、半导体器件等产品的应用需求。

问：募投项目的建设及生产计划？

答：项目总建设期为 5 年，不同制程的光掩膜版达产时间主要取决于设备交期，首批设备交付后预计 2025年公司即可实现 45nm光掩膜版的量产，待全部设备交付后预计 2028年可实现 28nm光掩膜版的量产。

问：公司的技术研发能力？

答：公司在半导体光掩膜版制造领域已组建专业的技术团队，核心骨干人员曾就职于业内知名光掩膜厂，在光掩膜版领域具有扎实的技术研发能力以及丰富的生产制造经验。技术团队主要成员均在半导体行业龙头企业工作多年，在半导体光掩膜版领域拥有丰富的研发、生产、管理经验及行业资源，掌握了产品技术研发、生产制造、质量管控等方面的大量 Know-How，具备较强的自主研发能力，可以助力本次募投项目顺利落地。

问：公司的主营业务现状?

答：公司主营业务为半导体显示器件、特种胶粘材料及其他，22年营收 11.08亿，净利润 0.82亿。

冠石科技（605588）主营业务：半导体显示器件及特种胶粘材料的研发、生产和销售。

冠石科技2023一季报显示，公司主营收入2.25亿元，同比下降37.92%；归母净利润1672.01万元，同比下降24.68%；扣非净利润1591.16万元，同比下降16.03%；负债率28.26%，投资收益91.35万元，财务费用93.46万元，毛利率16.97%。

该股最近90天内无机构评级。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，冠石科技（605588）行业内竞争力的护城河较差，盈利能力良好，营收成长性一般。财务相对健康，须关注的财务指标包括：应收账款/利润率。该股好公司指标3星，好价格指标1.5星，综合指标2星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）