在市面上，电子灌封ab胶分为三种。分别是有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶以及环氧树脂灌封胶，三种材质的灌封胶，有着各自的优势与需要改进的地方。

环氧树脂灌封胶的优缺点

它的耐高温与绝缘性能一流，固化之后能够稳定的发挥性能。可以与多种材质粘接到一起，吸附力很强。适用范围比较广，没有太高的要求。操作方法简单易学，不需要繁琐的程序。

缺点是抗冷热能力有点差，在冷热交替中很容易出现裂缝，影响使用效果。防潮能力也不是很强，有可能令保护对象受到潮气的影响。

有机硅灌封胶的优缺点

耐候性不错，不管是温度高还是温度低，都可以正常使用。在零下60度到零上200度的环境中，可以发挥不错的弹性，不轻易开裂。绝缘性不错，尽量不会令电子元器件与线路产生反应，放心去使用。除此之外，它的返修能力很优秀，可以随时对元器件进行修理。与有实力的供应商合作，更加放心。

缺点是附着力很一般，造价有点高。

聚氨酯灌封胶的优缺点

这种胶粘剂的耐温性不错，不仅可以延长使用时间，还可以有效防止元器件受到震动的影响。适合用在发热量不太高的环境中，可以长期使用。

缺点是容易出现气泡，需要经过抽真空处理才能进行灌封。受到紫外线的影响后，很容易发生变色现象。

综上所述，电子灌封ab胶有三种类型，有着各自的优缺点。到底选择哪一款，需要根据使用环境与行业去选择。