成立两年，累计融资50亿元的“中国芯”代表企业壁仞科技，在国产高端通用智能芯片产品技术上，迈出了展现硬实力的第一步。

10月8日下午，上海闵行区浦江科技广场，壁仞科技在公司内部举行了交付流片庆祝会，壁仞科技创始人、董事长、CEO张文在现场正式宣布，公司首款通用GPU芯片BR100正式交付台积电生产。

据悉，该芯片采用7nm制程工艺，性能参数直接对标国际顶级的通用GPU芯片产品，是全球单芯片面积及算力领先的人工智能芯片，预计将于明年面向市场发布。搭载BR100的通用计算产品主要聚焦于人工智能（AI）训练和推理、通用运算等众多计算应用场景，可广泛应用于包括智慧城市、公有云、大数据分析、自动驾驶、医疗健康、生命科学、云游戏等领域。

内部庆祝会上，壁仞团队对自家“第一个孩子”——首款通用GPU芯片BR100推进上市表现出坚定的信心与决心。

GPU（Graphics processing unit）图形处理器，又被称作显示芯片，是擅长做图像图形相关运算工作的微处理器。进入数字时代，GPU的应用范围已不限于图形渲染，而越来越多地用于到通用计算领域。尤其伴随着AI应用趋火，一批主攻云端通用智能计算的GPGPU创企诞生。而壁仞科技是国内GPGPU创业潮中的独角兽企业。

自2019年9月成立以来，壁仞科技融资一轮接着一轮，屡屡刷新全球同行业融资速度及融资规模纪录，每轮十几亿人民币的大手笔融资规模，令不少看客讶异。甚至环顾四周，国内半导体领域的知名投资机构中，半壁江山都成了壁仞科技的支持方。截至目前，壁仞科技已完成B轮融资，总融资额近50亿元人民币。

在获得众多产业合作方与投资方青睐的背后，这家明星创企有怎样的一支强大的高管团队？在产品技术和商业化落地方面有哪些差异化打法？壁仞科技究竟是如何全面布局芯片从设计到量产交付的？

近日，钛媒体App专访了壁仞科技联席CEO李新荣（Allen Lee），这是今年8月李新荣加入壁仞科技后，首次对外接受媒体专访。李新荣对钛媒体App详细讲述从AMD全球副总裁高位加入壁仞科技创业的幕后故事，并分享对芯片技术和产业最新发展的心得体会。

李新荣早年毕业于美国密苏里大学并获得电子工程硕士学位，在GPU领域拥有逾30年的丰富经验。他在AMD就职15年，担任全球副总裁、中国研发中心总经理，负责AMD大中华区的研发建设和管理工作。期间，李新荣一手构建了规模达数千人的研发团队，实现了团队研发能力从单项目到覆盖“端到端”完整项目流程的重大突破。8月16日，壁仞科技宣布李新荣出任联席CEO，专注组织、管理及产品设计端，这使得壁仞科技的团队实力再升级。

李新荣表示，壁仞这颗芯片对标的，是国际GPU霸主英伟达还在酝酿之中的下一代5nm GPU芯片。他指出，现阶段从产品设计、架构技术上单点突破，壁仞科技对标的是国际一流水平。

对于加入壁仞科技原因，李新荣对钛媒体App表示，为壁仞科技在高性能计算领域打造“中国芯”的梦想，和自己内心一直渴望的“从在中国设计、在中国生产，到为中国设计、为中国生产”的理念非常吻合，所以双方走到了一起。

李新荣表示，他在壁仞科技的工作重点，主要是把公司“中国芯”战略实现落地，聚焦于组织、管理及产品能力建设与重要阶段把控，连“点”成“线”，协助张文总集“线”成“面”，最终实现国产高端“芯片”的大规模产业落地。

对于内部业务组织架构，李新荣表示，组织架构为产品策略服务，这是壁仞科技最核心的第一原则（First Principle）。目前壁仞科技的组织架构完全为产品策略服务，形成了“Product Development Cycle（产品研发周期体系）“，周而复始、不断生长，迭代速度快、效率高。

李新荣强调，壁仞科技目标绝不仅仅是做单颗芯片，而是研发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时能在智能计算领域提供一体化的解决方案。在发展路径上，壁仞科技首先聚焦云端通用智能计算，逐步在人工智能训练和推理、图形渲染等领域赶超现有解决方案，实现国产高端通用智能芯片的重大突破。

对于全球缺芯这一重要背景，壁仞科技表示，供应链上的产能紧张，会随着时间的推进而逐步缓解。这对所有芯片行业企业都是一样的，他们在想办法解决这个问题。

李新荣强调，中国半导体产业的历史性拐点已经到来。他认为，“大浪淘沙”后，国内通用GPU企业将会快速整合，最终只会剩下2-3家企业。李新荣相信，壁仞科技最终会成为中国半导体行业内的中坚力量。

壁仞科技联席CEO李新荣

以下是钛媒体App与李新荣的专访记录，略经钛媒体App编辑整理：

钛媒体：您为什么要从AMD离职，并加入“壁仞科技”？张文总是如何打动您的？

李新荣：这个问题我分为从AMD离职、加入壁仞科技两部分来回答。

首先是我为什么从AMD离职。其实，我确实是一个不太换工作的人，有点工程师（Engineer）想法。过去30多年工作中，我只服务过三、四家公司。我也从来没找过工作，基本上都是跟着前老板或是公司并购进入新公司的。

加入AMD前，我在ATi（全球知名显示芯片设计厂商）工作多年，2006年AMD和ATi正式合并后，我选择回到上海，帮AMD启动一个全新的、从零开始的中国研发中心。而15年后的今天，AMD中国研发中心达到2500人规模，技术销售完全独立发展。

我的内心是一个想要推动企业持续成长、持续创新的人，而非选择守成待在“舒适区”，所以，我选择追随内心，离开工作15年的AMD公司。

来到壁仞科技之前，我在AMD中国期间也兼任了一些知名投资公司的专家顾问，包括启明创投等。当我想离开AMD的时候，投资圈的朋友给了我很多建议。最初，我希望自己开设一家新公司。但后来，因为启明投资了壁仞，我结识了张文总，他在高性能智算领域打造“中国芯”的梦想，以及为产业提供国产自主的数据中心整体解决方案，形成生态系统的愿景，和我自己内心一直渴望的“从在中国设计、在中国生产，到为中国设计、为中国生产”的理念非常吻合，因此我们走到一起。认可共同的梦想、愿景和事业，是我加入壁仞科技的第一个重要原因。

而且壁仞科技团队中，有很多人是我在AMD或者行业里的老朋友，有30多年的交情，有足够的信任基础，相互认可专业能力，可以一起并肩奋战。认可人、认可团队，这也是我加入壁仞科技的另一个重要原因。

钛媒体：相对而言，AMD是一个“舒适区”，壁仞科技则处于从头开始做第一颗芯片，如今刚进入流片阶段。那么您此时离职到壁仞，这个选择想法是否有点“冒险”？

李新荣：相比平稳、舒适的环境，我更愿意去追求创新和挑战。所以加入壁仞之前，我觉得这家公司非常符合我的内心想法和召唤。

融资、上市、经营是企业发展的三个步骤。包括我和张文总在内，我们希望壁仞科技是一家经营底子很深厚、技术很深厚，用产品说话的公司，这样企业才能够持续、持久的发展。壁仞科技有一流的研发产品团队和很深厚的技术积累，策略上会率先主打“高端通用计算”芯片产品，然后逐步铺开图形渲染GPU等产品线，并且不断快速迭代，追赶上行业头部的三大国际巨头——英伟达、英特尔和AMD（顺序是按市值排列）。

从硬件来说，壁仞科技首款高端通用GPU芯片已交付流片。但我特别想讲的是，除了强大的硬件，软件并行开发，软硬件协同，形成一整套系统级解决方案，对整个行业来说才是最重要的。今年8月，我来到壁仞时，张文总和很多同事已经埋头苦干耕耘了近两年。我在这个时间点进来，能更好地发挥我在业界30多年的经验，发挥我对高端芯片产品以及对产业、市场的理解，同时借助我的管理经验，把壁仞产品研发流程由点及线串起来，最终形成在国际上有竞争力的产品解决方案。

总的来说，我的工作重点主要是把壁仞科技“中国芯”战略落地实现，我先由“点”及“线”形成解决方案，协助创始人集“线”成“面”，把国产高端芯片推向市场。当然，壁仞科技不会只有一个产品，张文总的梦想也不仅仅是做一家GPU芯片公司。我们还有更宏大的愿景，打造一家通用智能计算体系公司，确定行业标准、打造产业生态系统，真正定义一款全新产品，创造一个市场。

钛媒体：壁仞科技究竟如何把这些“产品线”推向市场？内部从设计芯片、软件到推向市场的整体业务架构是怎样的？

李新荣：壁仞科技的组织架构是为战略服务的。很幸运的是，我来壁仞科技之后，从董事会、股东到团队都很支持，我主要协助张文总以及创始团队，以服务产品策略为目标开展了内部组织架构调整，并且形成了“Product Development Cycle”（产品开发周期）的闭环流程体系，主要是为了满足更高效地组织执行，从而以更快速度、更高品质完成产品目标。

具体来说，壁仞科技的整个产品研发周期体系（Product Development Cycle），包括四个环节循环往复、快速迭代生长：产品市场（Product Marketing）、产品定义（Product Definition）、产品研发（Product Development）、产品交付（Product Delivery）。

从「市场需求」开始确定「产品定位」，再根据定位明确「产品定义」和「产品策略」，然后进入到「架构设计」，硬件与软件并行研发，之后进行「流片和量产」，最终「产品交付市场」，根据市场反馈，再回到「产品定位」，具体我画一张图来说明：

所以，我的工作就是把这些流程都串起来之后，形成产品与组织力，然后把这些产品交给张文总和市场销售团队，推向市场。需要指出的是，产品生命周期的四个环节缺一不可，一个环节不行就被卡住了，四个环节形成合力，才能形成周而复始的迭代，快速进化。

同时，联席CEO的设置，保证了我把“中国芯”战略落地实现，创始人全面负责公司的“高举高打”，包括整体战略方向、内外资源整合、组织协调管理等等。我做的工作主要是在组织管理和产品研发重要阶段的把控，这些是我的专长，然后我把这些 “点”连成“线”交给张文总，他集“线”铺排成“面”，形成整体体系和生态，所以我们壁仞团队内部的架构分工是十分清楚的。

钛媒体：壁仞科技正在流片的这款首颗7nm大芯片BR100有何亮点？

李新荣：壁仞科技的第一款通用GPU芯片BR100主打数据中心的高端通用智能计算场景，支持云端人工智能训练和推理，包含非常多自主原创的核心技术与架构创新，对标的是国际上最新发布的GPU产品，是全球单芯片面积及算力领先的人工智能芯片。BR100主要有以下三大亮点：

1、通用性和生态的兼容，兼容当前主流软件生态包括CUDA，并兼顾面向未来AI算法演进的设计，新增很多特性（Feature），使程序能跑得更快、更好；

2、架构创新，具备高算力性能，加入数据流处理单元、近存储计算架构等其他元素，能做到数百数千节点大规模拓展，从而实现集群化大算力；

3、这款芯片采用台积电7nm制程工艺，集成了PCIE Gen5及HBM2e等最新周边IP，在制程和封装方案上都应用了业界最前沿的技术，壁仞第一代产品采用了3D立体堆叠技术等多种技术组合。

此外在软件生态上，壁仞计划要用5到10年去打造生态，和很多高校合作，比如清华、复旦、上海交大等。因为学校是实践生态最好的发源地，让学生们先习惯去用，这个是我们的一个发力点。

钛媒体：此前有行业内自媒体质疑，通用处理器存在碎片化，以及性能折损的事情，甚至很难像GPU规模化使用，您如何看待这些观点？

李新荣：这些观点其实在于如何看待通用GPU的价值。数字经济时代，人工智能和高性能计算对算力的需求高速增长，通用GPU就是为快速迭代的人工智能算力需求而生，所以市场有这个需求，通用GPU规模化落地就一定会实现。比如，国际一流GPU厂商的数据中心产品线的强劲业绩表现，以及股价表现，就是最好的例证。

芯片的应用场景很重要。数据中心就是通用AI芯片落地的沃土，尤其中国数据中心芯片的需求持续强劲。2018年的时候，美国数据中心市场规模是中国市场的4倍。但2020年到2025年，中国数据中心市场的增长速度是美国市场的两倍。因此中国数据中心/云计算市场需求一直在快速扩大，中国还有非常强大的互联网市场。所以，有广泛的应用场景，以及强劲的市场需求为基础，壁仞科技推广的基于国产高端芯片的整套软硬件解决方案，会快速落地，市场潜力巨大。

钛媒体：既然竞品很明确了，壁仞科技如何超过其他芯片公司？作为后起之秀，您认为壁仞科技的后发优势是什么，怎样去与他们相竞争？

李新荣：现阶段如果从单点的产品定义和架构上来说，璧仞科技会快速比肩国际一流水平。但从公司规模上来说，璧仞科技现在不会与这些企业竞争，因为两家公司不在一个起跑线上。

国际上的顶级厂商很多已经做了20年，有的当前市值超过5000亿美元，但其实当年这些厂商做起来也是另辟蹊径的。我相信，伟大的公司起来都有一个趋势，一定不是跟随，而是创新。

整个半导体行业，一家独大并不见得是好事，因为一家独大再大也就那么大。但如果百家争鸣的话，可能出来的是三四个英伟达、英特尔、AMD这样的公司，然后在竞争的过程中大家都会快速迭代，创新就会源源不断地涌现。反观历史，一家独大后的科技创新只会变成是“挤牙膏”，这对整个产业、市场和社会并不是一件好事。

当然，我们壁仞科技对自己的技术创新能力有非常大的信心，也有巨大的市场、场景优势、生态能力和适合于中国的市场策略。再加上中国对于科技自主创新的强大支持，这些都会让壁仞科技的产品脱颖而出。我们相信，以壁仞科技为代表的“中国芯”厂商有朝一日一定会赶超国际一流企业。

我同时也认为，中国通用GPU企业会快速整合，最终行业只会留下2-3家大型企业，我相信，壁仞科技最终会成为“中国芯”的中坚力量。

（本文首发钛媒体App，作者｜林志佳）