据媒体报道称，国内著名蓝牙芯片厂商中科蓝讯与平头哥半导体达成合作，准备共同研制一款物联网芯片，该芯片基于平头哥的玄铁系列处理器和AI算法。

该芯片将用于无线蓝牙耳机和蓝牙音箱的产品上，并且现在已经开始研制智能语音芯片，预计在明年将会达到3000万套的出货量。

中科蓝讯与平头哥

目前中科蓝讯所研发的SOC芯片已经累计出货达到6亿颗，在蓝牙耳机市场的占有率超过50%，今后双方将共同推进以玄铁处理器为核心的AIoT生态建设。