此前有报道指，台积电（TSMC）准备在2022年起大幅度涨价，计划7nm或更先进工艺的晶圆生产价格提高10%，16nm或以上的晶圆生产价格提高20%。投资机构预计台积电的收入将增加至少22%，同时毛利率有可能提高到55%左右。目前CPU和GPU有相当一部分是依赖台积电的产能，这意味着消费者或许要花更多的钱。

据The Elec报道，三星和另一间韩国的晶圆代工厂Key Foundry也在计划提高芯片生产的报价，预计涨幅在15%到20%之间，原因是运输以及封装成本上升，具体的涨幅与客户订单所需要的工艺制程、订单量和合同期限有关。据称采用新报价的订单将在“四到五个月”以后生效，也就是今年年末到明年年初左右。由于芯片封装企业在本月就开始涨价了，有可能会影响到已经向三星下单的客户。

晶圆代工厂相继涨价无疑会给没有生产设备的芯片设计公司带来压力，毕竟不能因为芯片生产的报价提高而减少订单。由于当前产能非常紧缺，即便涨价了也需要争取产能。现阶段供应链的状态并不好，芯片供需之间存在较大的缺口，晶圆代工厂要维持收益，用于扩大产能和维持生产。

目前英伟达的GPU以及高通的芯片相当依赖三星的产能，或许很快相关的终端产品也会面临涨价。