金融界2025年4月16日消息，国家知识产权局信息显示，深圳华大智造科技股份有限公司申请一项名为“一种荧光测序芯片及其清洗方法和荧光测序方法”的专利，公开号 CN 119823862 A ，申请日期为 2025 年 1 月。

专利摘要显示，本申请涉及一种荧光测序芯片及其清洗方法和荧光测序方法，属于基因测序技术领域。一种荧光测序芯片，包括：绝缘层、导电层、覆盖层以及电源；其中，绝缘层、导电层以及覆盖层沿厚度方向依次层叠设置；覆盖层具有沿厚度方向贯穿覆盖层的凹槽；凹槽内以及覆盖层的表面用于共同容纳离子溶液，以使进入待测序生物分子进入凹槽，且凹槽内的荧光信息可以被采集；电源的一端电极用于与导电层连接，另一端电极用于伸入离子溶液中。可以对荧光测序芯片的表面施加一定的电场力，以便于控制非特异结合物质与荧光测序芯片的表面焦平面的距离，从而减少非特异结合物质被吸附到测序芯片的表面而影响测序信号。

天眼查资料显示，深圳华大智造科技股份有限公司，成立于2016年，位于深圳市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本41563.7624万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳华大智造科技股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目346次，财产线索方面有商标信息345条，专利信息653条，此外企业还拥有行政许可27个。