先进封测高层透露，继前段3D概念的SoIC之后，台积电近期封测技术论文发表的新亮点为InFO衍生技术的InFO_SoW，锁定HPC用的超级AI芯片，传出台积电内部仍力拚2年内可以正式商品化。

做为「大脑」的超级计算机AI芯片，对于高效运算(HPC)升级渴求未曾停歇，这也正是台积电晶圆级系统整合(WLSI)平台助力摩尔定律延寿的主要发展方向之一。打出AI大旗的NVIDIA GPU Ampere新系列，以及超级计算机新科状元日本富岳(Fugaku)所采用的ARM架构A64FX系统单晶片，皆大力采用新世代CoWoS封装技术。

而美国新创公司Cerebras Systems委托台积电采InFO_SoW(System-on-Wafer)封装制程所打造的晶圆级AI芯片，今年6月初也正式获得美国匹兹堡超级计算机中心(PSC)采用，将用于2020年底将上线的超级计算机系统「Neocortex」之中。

先进封测业者证实，SoW的概念性产品，为位于加州的新创公司Cerebras Systems深耕约达3年之久，才于2019年第3季所公布的「晶圆级引擎」(Wafer-Scale Engine；WSE)AI芯片。这也是目前世界上最大的计算机芯片，内含40万颗核心、1.2兆颗晶体管，体积为46,225平方公厘，单一组芯片甚至较Mac桌上型计算机的「键盘」还大。

而事实上，于2020年6月初，Cerebras Systems的WSE晶圆级AI芯片正式获得CS-1服务器系统采用，PSC在美国国家科学基金会(NSF)赞助下，一口气购入2套CS-1服务器系统，并将应用于PSC与慧与科技(HPE)共同研发的超级计算机「Neocortex」之中，预计2020年底将上线运转。外界粗估，1套WSE芯片价格可能上看200万美元。

初代WSE芯片由台积电以成熟的16奈米制程打造，辅以InFO_SoW封装而成。熟悉先进封测业者表示，这也代表台积电WLSI平台可以直接用1片12吋晶圆、透过12吋InFO_SoW封装打造1整颗超高效能HPC芯片。

当然，随着台积电先进制程持续微缩，SoW封装的良率挑战自然也会提升，极高单价、几乎是国家实验室等级的超级计算机AI芯片需求量也非常有限，但传出台积电内部仍以2年内商品化为目标前进，据了解，Cerebras Systems次世代WSE芯片研发计划已经在酝酿中。

熟悉供应链业者表示，日本理化学研究所(Riken)与富士通(Fujitsu)合作的超级计算机「京」，原本在2011年夺得全球Top 500超级计算机龙头宝座，而睽违9年后，后继机种「富岳」正式重返荣耀，台积电的先进制程、先进封装正是重要推手。

另一层面，富岳所采用的ARM架构CPU也证明了就算是在AI、HPC的领域，其算力、功耗表现都可胜出于GPU系统或是x86架构CPU，外界也联想，近期重磅宣布「Apple Silicon」Mac系列自研芯片计划、拥抱ARM架构处理器的苹果，后续与台积电合作的想象空间与商机潜力无限。

目前InFO月产能约11万~13万片，最大宗仍为苹果iOS行动装置AP用的InFO_PoP封装。而技术世代前进到第5代的2.5D封装CoWoS平台，则已经握有90多家HPC芯片客户，月产能约是6,000~8,000片。（作者：何致中，编辑：HQBUY.com）