金融界2025年4月11日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市实锐泰科技有限公司申请一项名为“一种具有板边高精度金属化半孔电路板的制作方法”的专利，公开号 CN 119789317 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种具有板边高精度金属化半孔电路板的制作方法，在对应半孔的设计位置制作金属化孔；对电路板的金属化孔自孔内向无效区的孔壁进行第一次顺时针方向的钻铣，并经过成型线与孔壁的交点；再接第一钻铣路径的末端，平行成型线的方向进行第二次钻铣，形成第二钻铣路径，孔壁形成槽体；整体形成钻铣板，将钻铣板进行正反面翻转，再沿着成型线自槽体的一端向孔内的方向进行铣切，形成电路板；通过独特的路径设计，并使钻铣与铣切都为顺时针旋转，形成对孔壁的切削作用，前后形成有效配合，有效避免了在铣切时产生对孔壁的拉扯作用，产生毛刺、披锋等问题，实现具有高精度加工。

天眼查资料显示，深圳市实锐泰科技有限公司，成立于2010年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币，实缴资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市实锐泰科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息126条，此外企业还拥有行政许可12个。