金融界 2025 年 4 月 29 日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市科润光电股份有限公司申请一项名为“一种 LED 倒装芯片的封装测试方法及相关设备”的专利，公开号 CN119887780A，申请日期为 2025 年 3 月。

专利摘要显示，本申请提供了一种 LED 倒装芯片的封装测试方法及相关设备，该方法包括：获取 LED 倒装芯片的晶圆封装参数；通过多物理场耦合建模确定晶圆封装参数的翘曲度预测模型以及工艺参数敏感度排序；根据翘曲度预测模型监测晶圆的翘曲度量分布图；根据工艺参数敏感度排序以及翘曲度量分布图确定晶圆翘曲度补偿数据；将晶圆翘曲度补偿数据对应生成的三维形变图与翘曲度预测模型的预测结果进行比对，确定比对结果；通过比对结果对 LED 倒装芯片的晶圆进行焊点缺陷高分辨率扫描，识别晶圆封装的焊点缺陷。通过本申请方案的实施，能够实现对 LED 倒装芯片封装过程中晶圆翘曲变形的精确预测、有效补偿和可靠检测，显著提升了封装质量。

天眼查资料显示，深圳市科润光电股份有限公司，成立于2010年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1800万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市科润光电股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息83条，此外企业还拥有行政许可7个。