唯捷创芯获得实用新型专利授权:“凸点结构及芯片”

证券之星消息,根据天眼查APP数据显示唯捷创芯(688153)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“凸点结构及芯片”,专利申请号为CN202420719270.7,授权日为2025年3月14日。

专利摘要:本实用新型提供一种凸点结构及芯片。所述凸点结构包括焊盘、金属黏附层以及凸块,焊盘位于衬底表面,金属黏附层位于焊盘上方,凸块位于金属黏附层上,其中,至少金属黏附层和凸块的部分结合界面为波浪形,使得凸块和金属层紧密结合,可以提高凸点结构的耐热性和耐振性,改善凸点结构出现裂纹的问题,减少因凸点裂纹导致的接触不良,减小凸点结构的连接电阻和信号损失,提高凸点结构的连接可靠性,提高芯片的可靠性和电性能。所述芯片包括衬底以及位于衬底上的上述凸点结构。

今年以来唯捷创芯新获得专利授权9个,较去年同期增加了50%。结合公司2024年中报财务数据,2024上半年公司在研发方面投入了2.22亿元,同比增4.72%。

数据来源:天眼查APP

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