金融界 2025 年 4 月 25 日消息，国家知识产权局信息显示，武汉金盘智能科技有限公司;海南金盘智能科技股份有限公司申请一项名为“高压直挂储能系统中 FPGA 与 DSP 的通信方法、装置、设备及介质”的专利，公开号 CN119807114A，申请日期为 2024 年 12 月。

专利摘要显示，本申请公开了一种高压直挂储能系统中 FPGA 与 DSP 的通信方法、装置、设备及介质，涉及储能技术领域，应用于 FPAG，FPGA 与 DSP 通过外部内存接口建立通信连接，包括：根据 DSP 发送的引脚信号确定目标通信状态；目标通信状态为数据读取状态或数据写入状态；根据 DSP 发送的地址信号确定目标地址；若目标通信状态为数据读取状态，则将基于目标地址从本地内存获取的第一目标数据传输至 DSP；若目标通信状态为数据写入状态，则将 DSP 发送的第二目标数据写入本地的目标地址；在 FPGA 与 DSP 的通信过程中利用目标状态机配置的与当前通信模式对应的状态切换模式对通信时序进行控制；当前通信模式为异步并行通信或同步并行通信。

天眼查资料显示，武汉金盘智能科技有限公司，成立于2016年，位于武汉市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉金盘智能科技有限公司参与招投标项目27次，专利信息48条，此外企业还拥有行政许可31个。

海南金盘智能科技股份有限公司，成立于1997年，位于海口市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本45695.167万人民币。通过天眼查大数据分析，海南金盘智能科技股份有限公司共对外投资了31家企业，参与招投标项目3961次，财产线索方面有商标信息32条，专利信息264条，此外企业还拥有行政许可95个。