苹果自研5G基带芯片曝光:台积电3nm制程 最早搭载于iPhone 16

苹果iPhone采用的5G调制解调器芯片均为向高通采购。
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IT之家 3 月 6 日消息,据台湾地区工商时报报道,苹果投入大量资源研发的 5G 调制解调器(modem)芯片,有望提前在明年导入 iPhone 16 系列手机

目前,苹果 iPhone 采用的 5G 调制解调器芯片均为向高通采购。IT之家曾报道,高通 CEO 安蒙近日在 MWC 2023 上表示,苹果可能在 iPhone 16 系列搭载自制 5G 调制解调器芯片,业界预期台积电将通吃 3 纳米晶圆代工订单。

台媒指出,供应链厂商称苹果自制的 5G 调制解调器芯片研发代号为 Ibiza,将采用台积电 3 纳米制程,配套射频 IC 会采用台积电 7 纳米制程,业界现阶段预期会导入苹果 2024 年推出的 iPhone 16 系列手机

由此推算,台积电最快今年下半年就会开始为苹果进行试产,明年上半年逐步拉高投片量。

此外,苹果去年下半年推出的 iPhone 14 中搭载高通 5G 调制解调器芯片 X65,采用三星 4 纳米制程生产;今年下半年将推出的 iPhone 15 中会搭载高通新一代 5G 调制解调器芯片 X70,预期会采用台积电 4 纳米制程投片。

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