原标题：美国放宽对华芯片限制 在企业抵制下

编译 | ZeR0

编辑 | 漠影

芯东西12月7日消息，根据外媒路透社看到的一份最新草案，在美国商会等贸易组织的推动下，美国参议员放宽了一项对美国政府及其承包商使用中国制造芯片实施新限制的提案。

此举是业界指出这些措施将提高成本，努力削弱旨在遏制中国科技行业发展的提案的最新例证。

美国参议院民主党领袖查克·舒默和共和党参议员约翰·科宁在9月提出一项议案，要求美国联邦机构及其承包商停止使用中国晶圆代工企业中芯国际、中国存储芯片企业长江存储和长鑫存储生产的芯片半导体。

该议案的新版日期为12月1日，不再禁止承包商“使用”目标芯片，并将合规截止期从初版中的立即执行或2年内执行期限推后至5年。

“这并没有明确禁止承包商自己使用受限的半导体产品。”擅长联邦合同的Blank Rome律师事务所律师罗宾·布伦斯（Robyn Burrows）在被问及如何解读新草案的相关摘录时说。

这议案被视为美国《国防授权法案》（NDAA）的一项修正案，遭到美国商会和其他贸易组织的抵制。这些组织在上个月的一封信中称，企业要确定大量电子产品中的芯片是否是中芯国际制造的，成本将很高，难度也很大。

它们在一封电信和国防工业团体均签字的信中写道，从烤面包机等普通电器中找出这些芯片，或迫使纸张供应商等联邦承包商承担这项艰巨的任务，都不会保护美国国家安全。

这封信是由Politico网站最先报道的。

预计立法者将在本周晚些时候宣布最终方案的最终措辞，其中可能包括修订后的措施。

中国驻华盛顿大使馆表示，“坚决”拒绝在立法中加入有关中国的负面措辞，并表示美国商会的信“表明任意破坏和损害全球工业……供应链不符合任何人的利益。”