凤凰网科技讯 北京时间4月19日消息，知情人士称，芯片代工巨头台积电反对美国政府为芯片工厂补贴附加的一些条件，其中包括分享超额利润。目前，台积电正寻求获得至多150亿美元的美国政府补贴。

图注：拜登会见刘德音

台积电计划投资400亿美元在亚利桑那州建造两座芯片工厂。知情人士称，台积电对于可能要求其分享工厂利润并提供有关运营的详细信息的规定感到担忧。根据《芯片法案》的规定，台积电预计将获得大约70亿至80亿美元的税收抵免。同时，台积电正在考虑为亚利桑那州的两家工厂申请约60亿至70亿美元的补贴，这将使得美国政府的总支持金额最高达到150亿美元。

台积电董事长刘德音已表示，美国的条款可能会劝阻芯片制造商与华盛顿合作，建立美国芯片制造能力。此外，韩国芯片制造商也对此提出了反对意见。“一些条件是不可接受的，我们的目标是减轻这些负面影响，并将继续与美国政府进行讨论。”刘德音在3月30日在台湾举行的一次行业会议上告诉与会者。

拜登政府表示，其规定旨在保护美国纳税人，确保企业把钱用在该用的地方。美国商务部一位官员说，商务部将保护机密商业信息，预计只有在被补贴方的现金流大大超过预期的情况下，才会进行利润分享。(作者/箫雨)

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