近日厦门软件园三期西片区F14地块(勘察)正招标，该项目位于位于厦门市集美北大道以北、软三横路以南、纵一路以东，项目总规划用地面积约35785㎡，总建筑面积176800㎡，其中地上128800㎡，地下48000㎡，总体规划定位软件园三期研发办公产业区，汇集科研办公、研发配套等综合功能，工程费用限额60949.56万元。

建设地点：集美北大道以北、软三横路以南、纵一路以东。

建设规模：总规划用地面积约35785㎡，总建筑面积176800㎡，其中地上128800㎡，地下48000㎡，总体规划定位软件园三期研发办公产业区，汇集科研办公、研发配套等综合功能。

工程费用限额：人民币60949.56万元。