原标题：“散热”也有硬性指标，嘉立创再突破，双面“热电分离”铜基板上线

随着电子产品对功率管散热要求的不断提高，PCB也需要随之升级以满足这些需求，更好的满足用户需求。为此，嘉立创特别推出了包括单面铝基板、单双面铜基等在内的解决方案，后续还推出针对多层板的埋铜块散热技术，持续精进产品，将“散热”当作硬性指标，推陈出新，继续回馈优质产品。在行业沉浮多年，嘉立创累积了丰富的经验，一直致力于为客户提供最优质的服务，持续对产品进行迭代和优化，增强用户体验。

双面铜基板正面

随着产业的变革，单面铝基以及铜基板的缺陷也逐渐显露出来，面对各种类型的元器件，单面铝基或铜基板仅适用于表面贴装型器件，对于插件式元器件则不适用，因为其引脚会直接接触到导电的铝基或铜基材料，容易造成短路问题。相比之下，双面铜基板能够很好地解决这一难题，不仅适用于表面贴装/插件式的元器件安装，也可以设计过孔把双面线路导通，从而支持更多器件线路相连。嘉立创目前提供的双面铜基板为“热电分离”铜基板，与普通铜基板相比，嘉立创的“热电分离”铜基板通过特殊的凸台结构进行导热，其导热率有了较大幅度的提升，这能够更有效地满足大功率晶体管、MOS管、LED以及三极管等高发热元件的散热需求。

设计双面“热电分离”铜基板的注意事项如下，第一点便是一定要设计凸台，且凸台是独立的，不能与通电的铜面、线路或焊盘相连；第二点，凸台最小长宽为1mm，板内支持多个凸台，但请留意全部凸台都应相连到底部铜基材；第三点，对于金属化过孔或插件成品孔，都需要先钻一个比成品孔大1mm的大孔进行树脂塞孔，再钻成品孔并进行孔壁金属化处理。因此在布局金属化孔时需要确保孔边到孔边的间距在1.2mm以上。

双面铜基板背面

为了让客户更好了解嘉立创双面"热电分离”铜基板工艺参数，打造更加优质的成品作品，嘉立创也将参数曝光，让客户更好的选择，收获满意的交易体验。嘉立创创双面"热电分离”铜基板工艺的板厚分别为1mm、1.2mm、1.6mm；最小钻孔可达到0.3，双面铜基板最大金属化圆孔2.0mm,暂不制作金属化槽孔；嘉立创一般采用v割拼板，拼板后长宽尺寸需要大于70*70mm，最小尺寸为5*5mm，最大尺寸为480*286mm；最小线宽线距：0.10*0.10mm，所以为了更好的效果呈现，尽量可以设计宽一些：组焊颜色在白色与哑黑色之间任选，解锁适配个人产品的颜色；同时，哑黑色阻焊油墨印白色字符，白色阻焊油墨印黑色字符，铜基面不印字符；铜基板表面采取OSP抗氧化工艺，不做沉金，裸铜；出货类型为单片出货、拼板V-CUT/锣边（最小锣槽宽度：1.6mm），嘉立创不建议邮票孔拼板，但是特殊情况下也可以制作，毛边大。

行业的不断进步，客户需求的不断增长，也在推动嘉立创对于自身产品进行梳理，打造贴合行业用户需求的高品质产品，不断提高自身驱动力，发展企业优势。在未来，嘉立创将继续致力于产品创新研发与提高服务质量，助力全球硬件创新。

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